快讯
<p>据麦姆斯咨询报道，2017年，全球压力传感器市场规模为83亿美元，预计到2023年为113亿美元，2017-2023年期间的复合年增长率为5.27%。该市场的增长主要归因于MEMS技术的进步和连接设备对压力传感器的加速采用；汽车和医疗设备行业对压力传感器的需求不断增长；消费类和可穿戴设备对压力传感器的采用不断增长；以及严格的政府管控。通过有机和无机增长战略，如产品开发、并购、合作和签订协议，压力传感器市场生态系统的发展进一步推动了该市场的成长。</p>
<p>未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？</p>
<p>哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？</p>
<p><img alt="从2G到5G的发展历程" data-entity-type="file" data-entity-uuid="eeb6ff2b-c10a-4bae-9393-6c2796f42967" src="/sites/default/files/inline-images/%E4%BB%8E2G%E5%88%B05G%E7%9A%84%E5%8F%91%E5%B1%95%E5%8E%86%E7%A8%8B.jpg" /></p>
<p>村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。</p>
<p>对于采用DMH超级电容器的器件而言，由于高效利用了无用空间，因此为全新功能留出了空间。DMH超薄型系列设计用于利用其高电容为电池供电设备提供能量缓冲和峰值功率辅助。该款超级电容器非常适合用于可穿戴技术（包括消费类健身和医疗设备）、零售、电子阅读器以及薄型I/O智能设备。</p>
<p>随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结，迎来了一波物联网的热，这一轮NB-IOT持续了一年多，很快就会进入下一个阶段，在NB-IOT之后，物联网领域哪些技术会有大机会?</p>
<p>当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会，这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会，我就不在这里说了!</p>
<p><strong>根据NB-IOT特点寻找</strong></p>
<p>看一下NB-IOT包括五个特点：</p>
<p>低功耗：10年电池寿命</p>
<p>低成本：极低的模组成本</p>
<p>村田的WSM-BL241 Bluetooth<sup>®</sup>低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth<sup>®</sup>低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。这种射频认证模块可以显著降低系统设计人员的工作量并有助于缩短产品上市时间。该款蓝牙低功耗模块非常适合用于智能设备、医疗和保健以及机器对机器 (M2M) 应用。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。</p>
<p>目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。因此，ESR这种阻抗成分较低的片状多 层陶瓷电容器被用来作为噪声对策元件是最合适的，但是搭载多数的此元件，由于电路不同也会出现不适合的情况。由于ESR过低，会出现被称为反共振的阻抗峰 值，导致出现峰值的频率范围内的去耦性能就会降低。</p>
<p>日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。</p>
<p>很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。</p>
<p>SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？</p>
<p><strong>声波滤波器的IP动态</strong></p>
<p><strong>物联网中的核心关键技术</strong></p>
<p>核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。</p>
<p><strong>1、RFID技术</strong></p>
<p>RFID是物联网中“让物品开口说话”的关键技术，物联网中RFID标签上存着规范而具有互通性的信息，通过无线数据通信网络把他们自动采集到中央信息系统中实现物品的识别。</p>
<p><strong>2、传感器技术</strong></p>
<p>9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。</p>
<p> 国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。</p>
<p> 在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，中国晶圆厂产能开出后，硅晶圆供需缺口将达到最高峰。</p>
<p>无论车子是否直接作为IoT节点进行连结，今日的车辆都搭载了许多传感器，拥有对于温度、压力、流量和开启/关闭等各种读数的自我意识。我们也被告知有了这一切真的很美好。</p>
<p>最近，我发现车子的「引擎检查」(check engine)警示灯亮起，这可能表示引擎出现了一点小问题，它可能会导致车子过热。我用车载诊断程式码扫描仪快速检查后发现，警示灯号亮起在某方面与引擎的冷却剂有关。不过，驾驶控制台(仪表板)的温度指示器仍然显示引擎温度是「正常」的，后来我才发现问题其实和动力传动系统无关，而是冷却系统的传感器故障。</p>
<p>Piezo Vibe振动器件是一款采用压电陶瓷技术和小型扁平封装 (3.8mm x 10.5mm x 2mm) 的振动器件。得益于其驱动电路，该器件只需施加一个直流电源 (1.8V - 3.8V) 即可工作。Piezo Vibe是适用于运动腕带、智能手环和其他可穿戴应用的绝佳解决方案。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国正处于物联网快速发展时期，产业规模将突破万亿，产业链基本完善。各区域产业集聚各有特色，在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成、网络提供与运营服务和应用示范等环节发展各有侧重，产业领域和公共服务保持协调发展。</p>
<p>近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。</p>
<p>Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。</p>
<p>村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。</p>
<p>据麦姆斯咨询报道，到2025年全球自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking以下简称AEB）系统的市场规模有望将达到553.1亿美元，2020年到2025年期间的复合年增长率将达到22.23%。AEB市场成长的主要推动力来自不断增加的交通事故和安全隐患，以及政府对车辆安全的要求越来越高。</p>
<p>按车辆类型细分，客运车辆（PV）预计将引领AEB系统市场。该市场的增长主要源于对车辆用户高安全性的关注、与商用车辆相比客运车辆载客量更大。</p>
<p>按运转速度细分，低速-城市AEB系统将引领AEB系统市场的发展。其主要原因是与城际道路对比，城市道路的车辆密度和事故率较高。</p>
<p>村田制作所将符合汽车用电子元件AEC-Q200*1标准的多层陶瓷电容器中，进行过防水处理的汽车信息娱乐、舒适设备用防水电容器GXT系列商品化。本产品已提供样品并开始量产。</p>
<p>随着电子设备的小型化•高密度封装化，在温湿度变化明显的严酷环境下由于结露造成的离子迁移*2有可能导致电路工作发生不良。特别是对要求高可靠性的汽车用电子设备来说，其解决对策成为一大难题。因此，本公司将防水电容器商品化。它是将符合汽车用电子元件AEC-Q200标准的多层陶瓷电容器表面进行防水处理，从而可降低由于结露造成离子迁移的电容器。目前有一般电子设备用GXM系列、汽车动力总成以及安全领域用GGM系列的防水电容器，此次还将汽车信息娱乐、舒适设备领域用GXT系列新增于防水电容器产品阵容。</p>
<p>村田发布了 NM485D6S5MC 和 NMTTLD6S5MC 低功耗电气隔离数据通信器件，可为 RS485 或 TTL 接口提供隔离电源。不需要外部元件；单个 5 V 电源允许在隔离边界每一侧都起作用。通过在单一模块中组合隔离数据通信和电源，这些器件节省了空间和设计时间。</p>
