快讯
<p>蓄电池模块搭载锂离子二次电池，具有2.1kWh的容量。</p>
<p>BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。</p>
<p>BMU-HUB能够一次性连接多个BMU，且可以确认系统整体的状态。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<p>回顾2018年智能家居市场，爆款产品争相涌现，如智能音箱，智能灯泡，智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。</p>
<p>2019年，随着智能家居概念的深入以及参与者的丰富，厂商之间的竞争将逐渐从产品扩展到生态，为各自在智能家居市场的发展提供加速器。</p>
<p>IDC对于智能家居市场发展趋势的预测，主要从生态、交互以及渠道三方面展开：</p>
<p>商用UAS（无人机系统）平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动；Strategy Analytics高级防御系统（ADS）研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测，商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。</p>
<p>致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划，这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证。</p>
<p>USB Type-C认证可保护主机系统免受不兼容的USB充电器的潜在伤害，能够降低来自于USB设备中试图利用USB连接的恶意固件/硬件风险。使用此协议的主机系统可以确认USB设备、USB线缆或USB充电器的真实性，包括功能和认证状态等产品方面的真实性。所有这些保护都发生在建立连接的那一刻——在不适当的电力或数据传输之前。</p>
<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性，不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内，都能保持稳定的静电容量，提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高，而且很稳定，因此在移动用途上，可使电池寿命最多提高30%。</p>
<p>新一年的CES（国际消费电子展）即将拉开帷幕，让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日，将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯，参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢？会出现什么主要趋势呢？</p>
<p>许多的公司紧跟CES的步伐，借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注，对多参展商来说，这是它们全年最大的一个展示平台。从三星到众多初创公司，大大小小的公司都将登台亮相，争相吸引大家的眼球。</p>
<p>村田提供两种电容器系列，均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列，最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列，最高工作温度250℃。以突出的性能为例，XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围，实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性，在高可靠性用途的产品中得到优化。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<p>2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。</p>
<p>基于此，2019开年之际，IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。</p>
<p><strong>预测一</strong><br />
到2020年，所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟</p>
<p>Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1，Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU，适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU，无需额外元件即可支持低吞吐量消费类应用。</p>
<p>1LD型网络控制器模块提供了易于设计的解决方案，适用于数据采集、设备管理及工业控制应用。WiFi-蓝牙共存、SDIO高速总线设计、射频匹配、天线设计和法规认证均得到考虑并经过测试。</p>
<h3>解决方案概要</h3>
<p><strong>Accelerating IoT Innovation</strong></p>
<p>Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来，减少产品发布的成本和时间。</p>
<p>而且，对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言，提供可靠性和安全性。</p>
<p>通用串行总线实施者论坛（USB-IF）今日宣布，其将推出 USB Type-C 认证项目，旨在规范基于 USB-C 接口的充电器和设备，为其打造一套基于加密的认证定义。鉴于目前已有许多基于 USB 的野外攻击 —— 如按键注入、后门安装、模拟鼠标移动、纪录数据、流量劫持、感染机器病毒等操作 —— 部署 USB-C 身份验证措施，可以提供有效的恶意固件 / 硬件防护。</p>
<p>此外，USB Type-C 认证还可保护主机系统，使之免受不兼容的 USB 充电器的潜在伤害。</p>
<p>通过 USB-C 身份验证协议，主机将能够确认 USB-C 设备、线缆或充电器的真实性。在建立不恰当的电源或数据传输之前，认证机制会先行确认。</p>
<h3>解决方案概要</h3>
<h4><strong>Wi-Fi音响解决方案简介</strong></h4>
<p>利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序，任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。</p>
<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。</p>
<p>近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。</p>
<p>除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。</p>
<p>UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现了对于DC电压和温度的高稳定性，因此UESL电容器无需考虑去耦。</p>
<p>近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。</p>
<p>物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。</p>
<p>12月18日，在2018中国通信产业大会暨第十三届中国通信技术年会（CCIC2018）上，中国物联网产业生态联盟、赛迪顾问发布2019年度物联网发展十大趋势预测，引起业界广泛关注。</p>
<p>村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（支持的击穿电压为150V to 11V）。</p>
