快讯
<p>TDK集团推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。在65°C时，电流承受能力最高为60 A（具体视型号而定），可耐受高达7.5 kA的峰值电流和最高85°C的热点温度。</p>
<p>新元件的突出亮点是具有超低ESL值（等效串联电感），根据类型的不同，它可以低至13 nH。凭借超低ESL值和低至0.9 mΩ的ESR值（等效串联电阻），B2563xE *系列电容器非常适合用于带快速切换的功率模块逆变器解决方案。其低ESR值即使在100 kHz的高频率切换下，仍能保持稳定。低寄生系数可防止在电源关断时出现明显的电压过冲。</p>
<p>器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸</p>
<p>日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice <a href="http://www.vishay.com/ppg?53080">P2TC</a>扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。</p>
<p>新品推荐：2021年4月集锦</p>
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>)， 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。</p>
<p><w:sdt id="1948427819" sdttag="goog_rdk_2"><em>新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势</em></w:sdt></p>
<p>美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。这些最新的SiC FET可提供30、40、80和150mΩ版本，表明碳化硅器件在加速向服务器和电信电源、工业电池充电器和电源、电动汽车车载充电器和DC-DC转换器等应用的扩展过程中又迈出了一大步。</p>
<p>为功率半导体组件提供最佳保护：由于电子元件持续小型化且功率同时提高，功率半导体对于过电流情况和电压脉冲变得更加敏感。Littelfuse的方形盒PSR系列可为这类应用提供高速保护功能。儒卓力在电子商务平台<a href="http://www.rutronik24.com.cn/">www.rutronik24.com.cn</a>上提供Littlefuse PSR系列产品。</p>
<p>Digi-Key Electronics 日前宣布与 Mini-Circuits 达成牢固的全球分销合作伙伴关系，销售其行业领先的 MMIC 系列 50GHz、LTCC 滤波器、平衡不平衡转换器和耦合器，以及获得专利的无反射滤波器。</p>
<p>Mini-Circuits 是射频 (RF)、微波和毫米波组件和系统行业领导者，拥有庞大的射频组件产品组合。Mini-Circuits 产品广泛用于商业、工业和军事应用，包括：移动电话、航空航天、卫星、军事、CATV/宽带、RFID、测试仪器、诊断成像等等。</p>
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<li>该磁传感器系列基于3D HAL®技术，具有模拟和数字输出格式，适用于功能性安全应用</li>
<li>HAL 37xy（单芯片）和HAR 37xy（双芯片）采用SOIC-8 SMD封装</li>
<li>HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装</li>
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<p><em>器件采用PowerPAK® 1212‑8S封装，导通电阻低至0.95 mW，优异的FOM仅为29.8 mW*nC</em></p>
<p> 贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/">Qorvo</a>®的全新<a href="
<p>村田制作所与Cooler Master公司共同研发了世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”（以下简称“本产品”）。</p>
<p><em>支持大功率，有助于5G通信基站和FA设备等先进工业设备实现更高的可靠性和性能</em></p>
<p>ROHM面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。</p>
<p>近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。随之而来的是对所使用的电源IC提出了越来越高的要求：不仅要小型高效，还要具有高耐压性能，以确保即使受到雷电等引起的突发性浪涌电压*2也不会损坏；而且还要能支持大电流，以使众多功能工作。</p>
<p><em>“村田未来出行”展示区</em></p>
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株式会社村田制作所在位于神奈川县横滨市港未来21地区的港未来创新中心里设立了本公司首个车载相关展示区---“村田未来出行”以及促进开放型创新的设施“Murata Interactive Communication Space”。</p>
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这两个设施于2021年5月20日开业，主要以合作伙伴企业为开放对象，可通过本公司员工进行预约。港未来创新中心设立于2020年12月，是村田制作所在日本关东地区最大的研发基地。</p>
<p>近日，全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享1.8V的电源轨工作。</p>
<p>MLX90392价格低廉且不需要专用的LDO或稳压器，简化设计的同时可降低物料清单成本并节省PCB空间。该传感器芯片采用UTDFN-8超薄无引线8引脚封装，尺寸仅为2 mm x 2.5 mm x 0.4 mm，便于设计人员应对空间受限的应用需求。此外，1.5 µA的省电模式有助于节能，最大限度地延长了在电池供电类应用中的运行时间。</p>
<p>新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间</p>
<p>瑞萨电子今日宣布推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。</p>
<p><em>nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备</em></p>
