快讯
<p>贸泽电子 (<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics</a>) 与系统级模块 (SoM) 和系统级封装 (SiP) 产品知名制造商<a href="https://www.mouser.com/manuf
<p><em>RistrettoBin微型模块专为电池寿命至关重要的极低功耗应用而设计</em></p>
<p><em>跟以往产品相比,无线耳机的待机时间延长了三倍,同时确保更高安全性</em></p>
<p>ABLIC艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC,工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) (*2),为全球最低(*1)。</p>
<p><em>滤波器业务获物联网模块和手机客户订单</em></p>
<p>近日,三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波(SAW)滤波器订单,标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。去年4季度开始,三安集成SAW和TC-SAW滤波器出货量迅速攀升,从季度出货10kk到今年二季度一跃至单月出货超过10kk。随着手机终端厂商也开始采用三安滤波器产品,未来将有更多手机机型在射频前端部件实现全面“Sanan Inside(三安赋能)”。</p>
<p><strong>电气与电子电路的进步与应用范围的扩大支撑着CASE潮流</strong></p>
<p>当下,汽车行业掀起一股CASE潮流,正处于百年一遇的变革期(图1)。所谓CASE潮流,是指汽车常时连接网络的“Connectivity(联网)”、实现自动驾驶的“Autonomous(自动化)”、刷新移动与运输商务模式 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及将主动力源从引擎变为马达的“Electric(电动化)”这4大方面,它们将极大地改变汽车和汽车商务的形态。</p>
<p><em>新型GaN-on-SiC 线性化解决方案赋能5G 基站,支持更多移动通信用户并提供高速数据传输</em></p>
<p>科锐Cree, Inc.(美国纳斯达克上市代码:CREE)于近日宣布了与 MaxLinear, Inc.(美国纽约证券交易所上市代码:MXL)的成功合作。MaxLinear 是射频(RF)、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商。此次成功合作结合了科锐 Wolfspeed® 碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器和 MaxLinear 超宽带线性化解决方案(MaxLin),可实现突破性的性能表现。这一新型解决方案增加了 5G 基站的无线容量,能够支持更多的并发用户并提高了数据传输速度。</p>
<p><em>改进本公司常规产品在低温时的特性,适合于智能电表等用途</em></p>
<p>太阳诱电株式会社将推出圆筒型双电层电容器 LT 系列“LT08202R7335”(φ8.0x20mm,标称电容量 3.3F)等 8 款商品。</p>
<p>这些商品将被用于智能电表、行车记录仪、服务器等的峰值辅助和备份用途等。双电层电容器 LT 系列商品,初始交流内部电阻低于本公司的常规产品 LP 系列,减少了低温下的特性变化。</p>
<p><em>通过抑制发热提高能效,为实现脱碳社会作贡献</em></p>
<p>欧姆龙株式会社将自2021年7月1日起,在全球正式发售可抑制太阳能发电系统所用功率调节器或电源设备、相关机器的发热所生能源损耗来提高系统发电效率的高容量继电器“G9KA”。通过低接触电阻0.2毫欧<sup>*1</sup> 抑制继电器发热、提高太阳能发电系统发电效率,以期加速可再生能源的普及,并为实现脱碳社会作贡献。</p>
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<li>Belago 1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体;</li>
<li>元器件推动环境的高分辨率图像绘制,以协助机器人避免与人或障碍物碰撞;</li>
<li>Belago 1.1拓展了艾迈斯欧司朗在三大3D传感方式的产品组合。</li>
</ul>
<p> Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS传感器系列 — <a href="https://imaging.teledyne-e2v.com/products/1d-cmos-image-sensors/tetra-2…;
<p>现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧!</p>
<p><strong>缺陷一:“立碑”现象</strong></p>
<p>即片式元器件发生“竖立”。</p>
<p>立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。</p>
<p> 埃赋隆半导体(Ampleon)基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成,针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸(尺寸为7mm×7mm)封装供货,能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计,从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间,并显著加快开发时间<a name="_Hlk74754076">及</a>促进批量生产。
<p><a name="_Hlk69757582">在下一代汽车、工业和消费类应用中,</a>MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势,其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍</p>
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/laird/">Laird Connectivity</a>的<a href="
<p>Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AL5873Q">AL5873Q</a> 三信道线性 LED 驱动器,扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模,用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。</p>
<p>全球领先的MEMS产品公司美新半导体,发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列,并成功向一线客户供货。</p>
<p>最近几年,越来越多的智能手机厂商为了使手机的机身更薄、防水级别更好,取消了手机的3.5mm音频接口,越来越注重TWS(True Wireless Stereo)真无线蓝牙耳机的设计。目前智能手机的TWS无线耳机搭载率接近30%,同时TWS耳机无拘无束的使用体验也深受消费者喜爱,市场需求持续快速增长。美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用,积累了大量客户资源,为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。</p>
<p><em>新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统</em></p>
<p>Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。</p>
<p><em>高度集成的新款开关IC现在可为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。 </em></p>
<p><strong>现在可从下列经销商处订购:</strong></p>
<p>贸泽电子 (<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/wittra/">Wittr
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/m5stack/">M5Stack</a>签订全球分销协议。