快讯
<p> 贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/">Qorvo</a>®的全新<a href="
<p><em>器件采用PowerPAK® 1212‑8S封装，导通电阻低至0.95 mW，优异的FOM仅为29.8 mW*nC</em></p>
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<li>该磁传感器系列基于3D HAL®技术，具有模拟和数字输出格式，适用于功能性安全应用</li>
<li>HAL 37xy（单芯片）和HAR 37xy（双芯片）采用SOIC-8 SMD封装</li>
<li>HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装</li>
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<p>Digi-Key Electronics 日前宣布与 Mini-Circuits 达成牢固的全球分销合作伙伴关系，销售其行业领先的 MMIC 系列 50GHz、LTCC 滤波器、平衡不平衡转换器和耦合器，以及获得专利的无反射滤波器。</p>
<p>Mini-Circuits 是射频 (RF)、微波和毫米波组件和系统行业领导者，拥有庞大的射频组件产品组合。Mini-Circuits 产品广泛用于商业、工业和军事应用，包括：移动电话、航空航天、卫星、军事、CATV/宽带、RFID、测试仪器、诊断成像等等。</p>
<p>为功率半导体组件提供最佳保护：由于电子元件持续小型化且功率同时提高，功率半导体对于过电流情况和电压脉冲变得更加敏感。Littelfuse的方形盒PSR系列可为这类应用提供高速保护功能。儒卓力在电子商务平台<a href="http://www.rutronik24.com.cn/">www.rutronik24.com.cn</a>上提供Littlefuse PSR系列产品。</p>
<p><w:sdt id="1948427819" sdttag="goog_rdk_2"><em>新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势</em></w:sdt></p>
<p>美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。这些最新的SiC FET可提供30、40、80和150mΩ版本，表明碳化硅器件在加速向服务器和电信电源、工业电池充电器和电源、电动汽车车载充电器和DC-DC转换器等应用的扩展过程中又迈出了一大步。</p>
<p>新品推荐：2021年4月集锦</p>
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>)， 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。</p>
<p>器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸</p>
<p>日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice <a href="http://www.vishay.com/ppg?53080">P2TC</a>扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。</p>
<p>TDK集团推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。在65°C时，电流承受能力最高为60 A（具体视型号而定），可耐受高达7.5 kA的峰值电流和最高85°C的热点温度。</p>
<p>新元件的突出亮点是具有超低ESL值（等效串联电感），根据类型的不同，它可以低至13 nH。凭借超低ESL值和低至0.9 mΩ的ESR值（等效串联电阻），B2563xE *系列电容器非常适合用于带快速切换的功率模块逆变器解决方案。其低ESR值即使在100 kHz的高频率切换下，仍能保持稳定。低寄生系数可防止在电源关断时出现明显的电压过冲。</p>
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/molex/">Molex</a> <a href="
<p>意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。</p>
<p>借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外，新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装，售价具有极高的市场竞争力。</p>
<p>新产品有五个不同的工作模式：一个高性能模式(HPM)和四个低功耗模式(LPM)，各模式之间可随时动态切换，以优化测量分辨率和功耗，满足具体的应用需求。</p>
<p>随着2020年4月24日中国电信和中国联通2020年5G SA新建工程无线主设备联合集采的正式落槌，加上数周前已经揭晓答案的中国移动5G二期无线主设备集采，中国三大运营商5G基站集采招标总额达到760亿元，采购5G基站共计超52万个。这一数字与2020年4月23日工信部披露的，即预计今年全年新建5G基站将超过50万个这一数据完全吻合。</p>
<p>“新基建”背景下的中国5G建设已经驶入发展的快车道，那么将对半导体行业，尤其是需求量较大的射频前端带来什么影响？又有哪些公司将充分享受这一巨大市场和技术红利呢？</p>
<p><strong>5G时代的射频前端</strong></p>
<p>Murata ABR型mikroBUS™评估板设计用于评估ABR型模块。ABR型模块（带集成PCB天线）基于NXP 88MW320无线微控制器。该模块支持Wi-Fi 802.11b/g/n，PHY数据速率高达72.2Mbps，集成200MHz Arm® Cortex®-M4F MCU，用于主机侧应用。ABR型模块通过简单的UART接口提供完整的网络控制器解决方案。ABR型mikroBUS™评估板可直接连接NXP的LPC EVK，例如LPCXpresso55S69开发板 (LPC55S69-EVK) 。该板还可以通过Arduino适配器连接NXP的i.MX RT EVK系列（例如MIMXRT1010-EVK）。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p><em>三个新的产品系列和三个系列的扩展产品也非常适用于专业音频设备</em></p>
<p>TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布为其可变电阻器系列产品增加三个新的产品系列和三个系列的扩展产品。这些增加的产品包括一个新的编码器系列产品和两个新的单圈电位器系列产品，以及三个现有电位器系列的扩展产品。这些新产品非常适合于恶劣的工业应用环境，例如焊接设备和机床控制，以及各种专业音频应用领域，包括电吉他、放大器和混音器。</p>
<p>SCHURTER 生产的可安装在印刷电路板上的电流补偿扼流圈系列现已采用垂直设计，新型 DKIV-1 系列可支持单相大电流应用。垂直设计可减小占地面积。该扼流圈有铁氧体或纳米晶磁环两种版本，额定电流为 10 A 至 50A。</p>
<p>像电子设计的所有其他方面一样，当前的电源部分通常通过在印刷电路板上安装分立元器件实现。随着元器件不断集成和外形尺寸不断变小，印刷电路板的热问题和大电流已成为一大挑战。传统的块状滤波器可能会很好地解决这些挑战，但是，由于空间有限，这些滤波器也会因较大的封装尺寸而带来挑战。因此，将非对称有效共模扼流圈和电容器安装在印刷电路板上是一个更好的解决方案。</p>
<p>国巨集团最近强化了车规等级、温度稳定型的 NPO 高频积层陶瓷电容器-AQ 系列的产品线，由原先的 0603 尺寸、容值范围 0.2pF~100pF及额定电压 50V，扩展至 0402 尺寸、容值范围 0.1pF~100pF及额定电压50V。</p>
<p>AQ 系列 MLCC 具有出色的温度稳定性，和较小的容值允差，在材料应用和制造过程中，采用了国巨先进的设计理念。 AQ 系列的推出，展现了国巨在创新和研发的领先地位，以及公司对于满足客户需求的承诺。</p>
<p>思特威科技（SmartSens Technology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。</p>
<p>随着自动驾驶辅助系统ADAS与AI应用崛起，车载摄像头作为汽车上重要的传感入口，在智能汽车中的地位越来越重要。未来L4/5级汽车基本会囊括各种类型的摄像头，单车配备摄像头数量或将达到10-20目。而高端化需求的出现也促使车载CIS性能的不断提升，汽车CIS应用领域市场空间未来可期。</p>
