快讯
<p>村田＊的MGSC系列，以所有的重要插件和生命支持解决方案为目标。这种深槽MOS电容器，利用通过ISO-13485认证的村田设备制造，采用特别的Mosaic设计，与分散的沟槽电容器组合，电气特性达到了超高的水平。村田提供的各种电容器，均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜，符合AEC-Q100标准。</p>
<p>并且，对根据用途的关键性而生产的电容器进行100%屏蔽，排除“初始”缺陷。漏电流极低，在使用电池的用途上，可以改善性能，延长使用寿命。硅电容器技术与替代的陶瓷电容器技术相比，不仅可靠性高，而且兼具稳定性和轻薄性。MGSC电容器与标准的外置SMD解决方案相比，去藕性能得到加强，可在插件上直接集成。</p>
<p>2018年11月更新的IDC《全球机器人及无人机支出指南》显示，中国机器人和无人机及相关服务的支出额持续高速增长，到2022年将达到805.2亿美元（约合5560亿元人民币），2018-2022年复合年增长率（CAGR）达到27%。</p>
<p>中国是全球最大的机器人市场，预计到2022年将占全球总量的38％以上。在整个五年的预测期内，机器人将是两大类别中支出较高的，但无人机市场的增长速度（2018-2022 的CAGR 为61.0％）较机器人市场要快（CAGR为24.3％）。2019年中国机器人系统近一半的支出将在离散制造业（包括汽车、电子、金属加工等），市场规模超过167亿美元。其次是流程制造、医疗、零售业和消费类。</p>
<p>株式会社村田制作所（公司总部：京都府长冈市，代表取缔役会长兼社长：村田恒夫）研发了业界先进的超小尺寸支持车载用高速LAN标准1000BASE-T1*1的共模扼流线圈 “DLW32MH101XT2”（以下简称本产品），并开始进行样品出货。</p>
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<font color="red">*1：能够1Gbps通信的车载通信标准</font></pre>
<p><strong>村田无线LAN模块 X QuickLogic公司的 EOS S3 = 低功耗，易搭建系统</strong></p>
<p>利用村田的无线LAN 智能模块 Type1GC和QuickLogic公司的 EOS S3，可轻易实现低功耗智能音箱的解决方案。在这里我们将介绍村田智能音箱解决方案的特点，并做简单的演示。</p>
<p>UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。</p>
<p>WLSC系列产品（100μm厚）适用于无线通信（例如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能等。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（支持的击穿电压为150V to 11V）。本公司的半导体（硅）技术，依靠可以生成超过900℃的高温退火的高纯度氧化膜，完全控制的生产工艺，与其他的电容器技术相比，可靠性最高达到后者的10倍。依靠这项技术，使DC电压与整个工作温度范围的静电容量的稳定性极为优秀。并且，因为硅在本质上电介质吸收很小，压电效应也很小，或者几乎没有，所以也没有存储效应。
<p>IDC中国日前于北京发布了2019年中国ICT市场十大预测，以及2019年相关市场预测分析。其中IDC中国助理副总裁王吉平先生针对2019年中国智能终端市场发展趋势进行了解读。 尽管智能手机、 PC等智能终端主要产品在2018年销售量下滑，中国智能终端市场目前处于短暂迷茫期。但IDC认为， 随着技术、市场、 消费结构等一系列变化， 对于未来5年的发展是至关重要的。及早了解2019年中国智能终端的发展趋势尤为重要。</p>
<p><strong>2019年中国智能终端市场十大预测解读</strong></p>
<p>这是IoT产品专用低耗电解决方案，使Ubiquitous AI Corporation公司的Linux/Android高速启动解决方案“QuickBoot”与支持高速Wi-Fi连接标准“IEEE802.11ai”的本公司Wi-Fi模块“Type-1PJ”融为一体。</p>
<p>可以通过“QuickBoot”只需数秒即可从电源关闭状态启动，并通过“IEEE802.11ai”以0.01秒左右的短时间与接入点高速连接。通过缩短从OS启动到Wi-Fi连接所需的时间，可以只在必要时变成启动状态，最大限度减少待机时的耗电量。</p>
<p>UWSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。实现了（0.02%/V，60ppm/K）和-55℃ to 150℃的广泛工作温度范围。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，能够完全控制，确保高度的可靠性和再现性。这些电容器支持标准的引线键合封装（球和楔）。此外，这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜金电极。</p>
<p>随着WME规模的不断扩大，且产品技术日新月异，高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作，在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”，目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动，取得了较好的效果。因此，经双方领导共同商讨决定将冠名班活动延续，最终促成了12月19日2018级“村田冠名班”的成立，新一届冠名班学生共49人。我们将按照17级冠名班的培养模式，开展工厂见学、社区走访、专题讲座、科技创新竞赛等活动，并在此基础上进一步做出改善，发挥更好的效果，积极协助培养适应时代需要的技术性人才。</p>
<p>IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台，同比增长 12.5%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长2.2%，而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。</p>
<p>XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，UBSC最高为60+GHz，BBSC最高为40GHz，ULSC最高为20GHz）这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。表现极高的可靠性，对于电压和温度的高静电容量稳定性（0.1%/V，60 ppm/K）。</p>
<p>智能照明作为智能产业重要的组成部分，也是照明的未来发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展，智能照明能感知环境变化、自动调节光线强度、提高照明质量、节能减排，为用户打造更符合人性化的环境。据中商产业研究院数据统计，中国智能照明市场规模从2005年的19亿元增长至2017年的近150亿元，年增长率约25％。据预测，2020年中国智能照明行业市场规模有望超过260亿元。</p>
<p><strong>一、2018年智能照明行业发展概述</strong></p>
<p>12月10日，江苏工会学院三周年暨新品发布会成功举办，江苏省总工会、无锡市委、市总工会等省总、市总相关领导到场授牌签约，无锡村田电子有限公司受邀参加活动，共同见证“江苏工会学院”新运营建设的创新举措。大会还对一批在基层发挥作用好、群众好评高的优秀讲师、职工教育基地和组织进行了表彰。</p>
<p>据了解，“江苏工会学院”网络平台成立于2014年底，是江苏省总工会和无锡市总工会在“搜搜课”职工网络教育平台基础上，联手打造的省级职工教育平台，旨在实现职工培训的新架构。</p>
<p>村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（支持的击穿电压为150V to 11V）。</p>
<p>近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。</p>
<p>物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。</p>
<p>12月18日，在2018中国通信产业大会暨第十三届中国通信技术年会（CCIC2018）上，中国物联网产业生态联盟、赛迪顾问发布2019年度物联网发展十大趋势预测，引起业界广泛关注。</p>
<p>UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现了对于DC电压和温度的高稳定性，因此UESL电容器无需考虑去耦。</p>
<p>近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。</p>
<p>除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。</p>
