快讯
<p>株式会社村田制作所完成对Eta Wireless, Inc.公司的收购。Eta Wireless拥有削减功耗的“Digital ET技术”，该技术是最优化RF电路的电压并削减功耗的特有电力控制技术，用于与终端收发信号功能相关的RF电路。</p>
<p>近年来，随着移动终端的IC的高性能化和多功能化发展，终端机性能也在不断提高，削减终端机的功耗越显重要。在各电子元器件的开发当中，以往为削减功耗而进行的硬件精细制作及模拟手法也遇到了新的问题，即针对5G以及下一代的6G等宽带信号，其改善效果有限。</p>
<p id="sub-headline-text"><em>新款 Topaz 传感器是移动应用的理想选择，价格非常有吸引力，性能却没有打折扣。</em></p>
<p>p型半导体是指掺杂了硼（B）或铟（In）的本征半导体。第IV组的硅有四个价电子，第III组的硼有三个价电子。如果将少量硼掺杂到硅单晶中，在某个位置上的价电子将不足以使硅和硼键合，从而产生了缺少电子的空穴*。在这种状态下施加电压时，相邻的电子移动到空穴中，使得电子所在的地方变成一个新的空穴，这些空穴看起来就像按顺序移动到“–”电极一样。</p>
<p>Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AP22653Q">AP22653Q</a> 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。</p>
<p>UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。</p>
<p><em>意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。</em></p>
<p><em>电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器</em></p>
<p><em>坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元</em></p>
<p>基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。</p>
<p>BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。</p>
<p>SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片，采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT（Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control）架构（专利审查中），具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。</p>
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<p>宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定，获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。</p>
<p>008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。</p>
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<li>基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列 (HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿</li>
<li>SSOP16封装中的完全冗余器件</li>
<li>高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）</li>
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<p><em>新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性</em></p>
<p><em>SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性</em></p>
<p><em>通过提升汽车激光雷达应用的探测和识别能力，增强未来移动出行的安全保障</em></p>
<p>索尼半导体解决方案公司今天宣布即将推出行业首创<sup>*1</sup>的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。</p>
<p><sub>*1：作为应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器，截至2021年9月6日发稿时间。</sub></p>
<p>思特威（SmartSens）正式推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336，以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。</p>
<p>器件通过AEC-Q200认证，工作电压达3 kV，采用2010和2512外形尺寸，可替代标准电阻串</p>
<p>日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---<a href="http://www.vishay.com/ppg?20082">RCV-AT e3</a>，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。</p>
<p>东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+<sup>TM</sup>族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。</p>
<p>Qorvo宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。</p>
<p>Type 2AB UWB + Bluetooth<sup>®</sup> low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术，可用于必须实现精确检测的各种应用，包括确保在工作场所保持社交距离，以最大限度地减少新冠肺炎的传播。</p>
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<p>工作温度可达125℃</p>
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<p>高耐用的导电树脂基电极</p>
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<p>TDK株式会社推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑，尺寸为1.25（长）x1.0（宽）x0.5（高）mm，有助于减少其在基板上所占的空间，并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。</p>
<p><em>与第一代产品相比，低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%，线缆长度增加了40%</em></p>
<p>专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布：推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWire LP SPAN AEC）系列产品。创新的LP SPAN系列在线缆功耗和长度上都明显优化。</p>