快讯
<p>TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar，具有高灵敏度和超紧凑尺寸（仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），实现了紧凑了压力传感器设计。</p>
<p>新元件订购代码为 B58601E35*，采用惠斯通电桥原理连接压阻式传感器，额定工作电压高达 10 V。C35的灵敏度高达110 mV/V/bar，非常适合对灵敏度、准确度和长期稳定性 (0.1% FSON) 要求高的应用。此外，它具有 -40 °C 至 +150 °C 的宽温度范围，可用于测量非腐蚀性气体和液体的压力，主要应用包括医学工程、工业和汽车行业等对可靠性和精度要求极高的压力测量应用。</p>
<p>XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。</p>
<p>这款新产品的应用范围广泛多样，包括医疗成像和患者治疗/诊断、半导体制造中的蚀刻和沉积、电池充电、机器人和激光器。其他应用，如工业印刷、电镀、阴极保护、LED加热/固化、水净化和制氢，也将受益于这款产品。</p>
<p>用户对电源的要求越来越高，这些电源既能提供CV和CC操作，又具有可编程性、灵活性和用户可配置性。新推出的HPA1K5正是为了满足这一具有挑战性的需求。</p>
<p><em>双方推出的解决方案为400ZR、OpenZR+和Open ROADM应用提供加密的100/400 GbE、FlexE以及灵活的OTN接口</em></p>
<p><em>公司将在美国纽交所 NYSE 上市，新的上市代码为 “WOLF”</em></p>
<p>在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。</p>
<p><em>高度集成的R-Car S4 SoC通过卓越性能以及网络、网络安全和功能安全特性加速推动系统架构集中化</em></p>
<p>瑞萨电子集团今日宣布，推出新型汽车网关解决方案，该方案基于R-Car S4片上系统（SoC）和电源管理IC（PMIC），面向下一代汽车计算机、通信网关、域服务器和应用服务器。伴随E/E架构向域和区的发展，瑞萨全新解决方案满足汽车行业对高性能、高速网络、高网络安全和高功能安全等要求。这一解决方案通过软件的复用性，以及与R-Car S4无缝配合的新款卓越PMIC，显著提升开发效率。</p>
<p><em>R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。</em></p>
<p>SCALE-iFlex LT是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，可提高功率IGBT开关模块的处理能力，使用户能够从传统风车逆变器的功率单元中省去五个模块中的一个。 这降低了控制复杂性以及与模块、接线、硬件和散热有关的成本。 这款即插即用型门极驱动器通过改善均流性、增加直流母线电压裕量和提高开关效率以实现简单、一流的并联，使用相同的硬件即可将功率水平提高多达20%。</p>
<p>SCALE-iFlex LT系统可立即使用，它由一个中央绝缘主控制(IMC)和最多六个配套的模块适配门极驱动器(MAG)组成。</p>
<p><em>新型超低功耗RX140 MCU通过先进触控感应技术实现更高噪声容限和感应精度</em></p>
<p>瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上——当CPU处于工作状态时，电流低至56µA/MHz；在待机模式下低至0.25µA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。</p>
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<p><em>支持150℃环境下的高耐久性焊接</em></p>
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<p><em>为汽车应用而设计，如ECM、ABS、EPS、EV-EHV、逆变器和LED前照灯</em></p>
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<p><em>研究配图 - 1：有机物中极端非对称性的原理示意</em></p>
<p>由斯科尔沃（Skoltech）和 IBM 带领的一支国际研究团队，刚刚打造了一种极其节能的“光开关”（Optical Switch）。得益于对光子的操纵能力，其致力于取代传统计算机上的电子晶体管。除了省电和无需额外冷却，其速度还提升到了每秒 1 万亿次，较当前顶级商用晶体管领先 100~1000 倍。</p>
<p>在 2021 年 9 月 22 日发表于《自然》（Nature）杂志上的一篇文章中，研究一作 Anton Zasedatelev 博士评论指出：新装置如此优异的节能特性，得益于它只需要几个光子即可切换。</p>
<p>9月27日，2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题，携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展，吸引了众多媒体与专业观众的驻足，深入探讨业务合作事宜。</p>
<p>东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC（其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机）。</p>
<p>东芝将在2022年1月提供最终样品，并将在2022年12月开始量产。</p>
<p>TB9083FTG是一种3相预驱IC，能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N沟道功率MOSFET。该产品支持ASIL-D[1]功能安全规范[2]且符合ISO 26262标准第二版的要求，适用于高安全级别的汽车系统。</p>
<p><em>全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能，以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本</em></p>
<p>瑞萨电子集团今日宣布，推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC（暖通空调）系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能，可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。</p>
<p>近日，TDK株式会社宣布在全球范围内推出InvenSense ICP-20100平台，这是新一代功能多样的气压传感器，非常适合应用于智能手机、平板电脑、无人机和智能家电等。通过架构创新，ICP-20100提高了SmartPressure™系列产品的精度和温度稳定性，改善了长期漂移，提升了业界领先水平。</p>
<p>这款ICP-20100器件将气压传感器和温度传感器集成在2.0 mm x 2.0 mm x 0.8 mm的小型封装体之中。该器件的设计支持多种电压输入水平，包括1.2V、1.8V和3.3V，可供用户灵活选择，并可灵活选择I²C、I3CSM和SPI接口。ICP-20100器件的性能可配置为超低噪声或超低功耗，并具有在两者之间任意调节的多功能性。</p>
<p>近日，NevadaNano推出新款MPS Mini产品——分子特性光谱仪（Molecular Property Spectrometer，MPS）可燃气体传感器的微型化版本。</p>
<p>NevadaNano声称这款气体传感器是同类产品中世界上最准确的碳氢化合物传感器，并且在其10年以上的使用寿命期间无需维护。</p>
<p>这款MPS Mini传感器测量空气-气体混合物的热力学特性，无需现场校准即可准确提供19种可燃气体的0~100% LEL。</p>
<p><em>Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界：全新 Nicla 系列的第一款产 品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。</em></p>
<p>Arduino PRO 与 Bosch Sensortec 的强强合作为智能传感解决方案树立全新标杆：Nicla Sense ME 是 Arduino Pro 旗下迄今为止尺寸最小同时采用最新一代博世传感器技术的最新产品，以实现边缘传感和边缘智能。</p>
<p><em>新型振荡器涵盖波导规格WR-90、WR-42和WR-28并支持X、K和Ka波段</em></p>
<p> Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 推出了一系列新型耿氏二极管波导振荡器，适用于电子对抗、微波无线电系统、商业通信系统等应用。</p>
<p>东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）开发了一种基于模型的开发(MBD)仿真技术，可将汽车半导体的验证时间缩短约90%。<sup>[1]</sup>该技术使汽车设备开发人员能够快速评估使用东芝汽车半导体的设计，从而有助于缩短开发时间。</p>
<p>随着电动汽车的普及和高级驾驶辅助系统成为标准，汽车设备变得越来越先进和复杂。基于模型的开发是一种使用软件来实时模拟模型和评估性能的开发方法，可帮助产品开发人员完善复杂的设计流程。在汽车行业，MBD能够在制造原型之前同步推进设计和验证，为开发进步做出贡献。</p>
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<p>株式会社村田制作所集团下属公司村田 (中国) 投资有限公司将参加于9月27-29日在深圳召开的“ELEXCON深圳国际电子展”。村田将展出5G+汽车、5G+通信、5G+工业、SDGs等领域相关产品及解决方案，并以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题亮相本次展会。</p>
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<p><strong>ELEXCON深圳国际电子展</strong></p>
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