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在偏远山区、远洋航线，甚至应急救援现场，网络断链不仅是体验问题，更直接关系到安全与运营。紫光同芯推出的THC9E芯片，正试图在这个被忽视的环节上做出改变

方案搭载移远RG660MK系列模组，采用MediaTek先进的4nm制程T930 5G平台，集成符合3GPP R18标准的5G-A调制解调器、四核CPU及专用网络处理单元

Power Integrations的SCALE-iFlex™ LT即插即用型门极驱动器系统设计用来优化功率模块的并联运行，现已提供光纤接口选项。

自2025年第四季度以来，内存和存储市场因AI数据中心对高性能内存和存储(KV)的强烈需求，以及供给侧向高毛利的企业级产品倾斜，导致价格持续大幅度上涨。

该芯片是一款高性能磁感应无线充电系统级SoC，封装尺寸可小至1.85mm x 2.18mm，专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。

在 AI 数据中心迅猛扩张与移动计算持续升级的双重压力下，存储厂商正站在一个关键十字路口：既要满足超大规模数据中心的算力吞吐需求

TinySwitch-5 IC采用先进的控制方法，可根据稳压管的调整情况动态调节开关方式，从而驱动隔离的光耦反馈环路。

XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合

铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品。

新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成

当你双手提着购物袋走向地下停车位置时，你的车灯悄然亮起，迎宾光毯在地面展开。走近时，驾驶侧车门轻轻解锁；到车尾，后备箱自动弹开——无需钥匙或触碰手机。

该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可达135°C。四款新品于今日开始支持批量出货。

汽车行业正在经历一场根本性的变革，这个过程涉及到包括软件定义车辆、将人工智能（AI）注入车辆设计等多个方面。

Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元（ECU）的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。

该系列芯片具备超低待机功耗和超高电源转换效率，可显著延长智能手机的音频使用时间

无绳电动工具日益普及，却面临续航短、动力弱的核心挑战。关键时刻的“罢工”或高负荷下的“疲软”，背后是电池管理、电机控制与功耗设计的复杂博弈。

该组合具备全国产化供应链、高精度监测、ASIL-D功能安全等优势，可为新能源汽车与储能系统提供高可靠、高性价比的国产化BMS解决方案

在无线通信行业干久了，很多工程师都有一个共同体感：Wi-Fi 性能已经被“老路子”卡住太久了。

根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。