快讯

VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能

SC1220IOT搭载思特威ColGain HDR技术，能够通过单帧曝光多增益图像合成，实现最高75dB的高动态范围效果

正在申请专利的创新技术，为先进 AI 和高性能计算封装解决方案提供了可规模化的基础材料

 TM4G0012120K其12mΩ的超低导通电阻（VGS=18V，ID=75A，Tj=25℃）配合1200V的击穿电压能力，为高功率密度应用树立了新的技术标杆

Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，并整合全大核 Arm V9.2 架构 CPU，包含 1 颗 Cortex-X925 超大核，3 颗 Cortex-X4 超大核及4 颗 Cortex-A720 大核。

SYN765x将AI优化计算能力与集成Wi-Fi® 7相结合，可直接为智能家电、家庭自动化系统及工业物联网（IIoT）应用提供可扩展、实时的智能计算

GD25UF具备优异的功耗与性能表现。该系列支持单通道、双通道、四通道及DTR四通道SPI模式，最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz

新产品出色地兼顾了低输入失调电压、低噪声及高压摆率，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。

AW82101TSR是专为AI 玩具、智能家电、工业等严苛场景打造的高性能数字音频功放，核心解决低端主控算力不足、音质 / 响度受限、环境可靠性差三大痛点

圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块

配备10.8GB/s高速接口的UFS 5.0即将问世。铠侠认为，智能手机采用UFS 5.0将进一步推动端侧的发展。这种大容量、高速数据传输的UFS，能够存储大容量的大规模语言模型

本文从技术优势、市场痛点解决、生态融合以及挑战四个维度，对UWB 智能门锁的前景进行深度分析。

该系列减少了外部元件数量、缓解了快速开关型GaN器件常见的PCB布局难题，并帮助设计师缩短了开发周期

在2026年世界移动通信大会上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1的技术落地。

《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元

络明芯推出矩阵 LED 驱动芯片 IS32FL3761。该芯片采用全集成设计，更凭借硬件去鬼影、大于20K扫描频率等核心技术优势，实现无鬼影、无频闪、低噪声的卓越表现

全新的 ACS37017 进一步完善了 Allegro 的产品组合。凭借其 0.55% 的典型精度能够满足高压功率转换中严苛控制环路对超低漂移与高精度信号调理的需求

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。

新产品集成高性能飞天™DSP内置SKTune神仙®算法与IV Sense核心技术，支持1*25W中功率输出，以硬核实力为终端产品打造更卓越的音频表现，解锁听觉新体验。