快讯

意法半导体推出了全新一代面向电动汽车、工商储能系统等BMS应用领域的模拟前端采样芯片L9965A

新设备采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术，专为读取密集型应用和大容量存储需求而设计。

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

PI2MEQX2505Q 提供可编程接收端均衡、可调输出电压摆幅，以及可选收发端预加重等级。可配置特性允许工程师延长PCB走线，同时降低信号延迟，并减少整体系统成本与功耗

新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式（ACF、AHB、QR）转换器的副边电路节省空间，提高能效。

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技术开发的新型TOLT封装，助力下一代 AI 数据中心实现更高的功率密度和热性能。

器件可在-40℃至+125℃的严苛温度范围内稳定工作，完全满足汽车电子对高可靠性的要求。

器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率

南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A 电流，高效驱动 12V 汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用

美芯晟最新推出的车规级 LED 驱动芯片 MTQ60124，基于 UART Flex Wire 接口并采用业界通用的 CAN 物理层，能够稳定实现长距离非板载通信，且不会影响 EMC 性能。

AWS796X2系列超高精度低噪声CMOS运算放大器包括AWS79632和AWS79652两个系列产品，拥有超低输入失调电压、低电压工作、轨到轨输入和输出

SRK1004系列共有六款产品，提供逻辑电平和标准电平两种MOSFET栅极驱动选择，关断延迟有25ns和150ns两种选择，以补偿漏极电感。

在AI芯片与数据中心系统持续向更高规模演进的过程中，Chiplet已经从“前沿探索”走向“现实选项”。

在消费电子历史上，几乎所有涉及“影像”的终端，最终都走向了一条共识路径：大底 + 高像素 + 多帧计算 + 强 ISP + 强 SoC

TB9104FTG采用5.0mm×5.0mm（典型值）的小型VQFN32封装。封装底部的裸露散热焊盘可以有效提升散热性能，通过与外部MOSFET配合使用，可实现紧凑的驱动电路

一台汽车在雨中行驶，摄像头被水珠模糊，激光雷达因大雨衰减，而毫米波雷达系统依然清晰地勾勒出前方道路的关键目标轮廓——这正是汽车智能化时代高级驾驶辅助系统进化的核心方向

加特兰的UWB方案支持锚点安装数量与位置的灵活配置。客户可根据车型平台的实际架构，选择最优集成方案

结合艨码机器人在通用机器人整机正向设计与场景闭环中的系统能力，共同打造面向下一代具身智能机器人的高性能、高可靠无线连接解决方案

该款产品具有强低频动态微弱磁场检测能力，实现了弱磁信号的高瞬态响应、高分辨率检测。

SGM42408Q是一款通过AEC-Q100 Grade 1认证的高可靠性低边驱动器，专为严苛的汽车电子环境设计。器件工作温度范围-40℃至+125℃