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快讯

帝奥微DIO89101,电源设计空间与效率的双解钥匙

DIO89101简介及主要参数DIO89101是一款1.5A降压-升压转换器,输入2V~5.5V、输出1.6V~5.5V可调,可自动切换工作模式。

意法半导体推出 STSPIN9P 系列,75V 高集成电机驱动覆盖全场景

该系列驱动芯片只需要通过母线电压供电,支持7V75V宽压电源输入,可以简化系统设计和PCB布局

6发6收雷达芯片量产背后:智能驾驶真正的短板,被捅破了

当行业还在卷算力和算法,真正决定安全底线的雷达却被忽视已久。6发6收量产落地,不只是参数升级,而是在把智能驾驶从“能用”拉回“可靠”。


ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

新产品实现引脚间电容仅为0.24pF(双向)和0.48pF(单向)的超低电容特性。

攻克音频切换痛点|艾为 AW35331FDR 高保真音频开关全新登场

AW35331FDR是一款单路SPST的高性能音频模拟开关,可以传输超低负压信号(-20V~20V),持续过流能力大于1.5A导通阻抗低至90mΩ确保信号完整性

圣邦微推出 SGM37460Q:六通道车规级 LED 驱动,赋能智能座舱显示背光

SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V;器件集成峰值5A(典型值)的Boost转换器功率下管,开关频率最高可达2.2MHz(典型值)

全球首发 SMD-4 封装!Vishay 推出车规级光伏 MOSFET 驱动器 VODA1275

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI600,爬电距离8 mm

15 分钟搞定三相风扇驱动!Melexis 免代码芯片 MLX80339 来了!

Melexis推出免代码三相风扇驱动 MLX80339,高效低噪、快速部署,降低开发门槛。

重磅!Teledyne e2v 16GB 航天级 DDR4 正式量产,AI 卫星迎来大容量存储

该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景,旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求

UWB智能门锁落地,谁是背后的重要推手?

在智能家居领域,智能门锁无疑是非常成功的单品之一。市场的驱动下,在过去短短的几年中,智能门锁方案已经进行了多次的迭代。

如何使电压反相

电源转换器常用于从现有电压轨为电路生成稳定的电源电压。在大多数应用中,电压通过降压转换开关稳压器降低。但有时候,电压需要升高

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

ZED-X20D是一款突破性的双天线解决方案,可提供稳健的厘米级RTK定位以及精确的、与运动无关的GNSS定向

体积缩减 70%!Vishay VLMRGB1500 LED 以小尺寸实现高亮全彩

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

思特威重磅发布!1 英寸 5000 万像素旗舰主摄 SC5A6XS 登场

基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术,SC5A6XS大幅优化了Lofic HDR®模式下的成像质量,实现了无惧昼夜的全场景超高动态范围拍摄能力

告别“电老虎”:99.2%SiC双向PFC,重塑能源未来

安富利基于英飞凌CoolSiC™打造了一套3.3 kW高功率密度双向PFC解决方案,它的最高效率可达99.2%,功率密度约72 W/in³,专为下一代高能效应用而生。

加特兰Andes系列芯片获ISO 26262功能安全产品认证

加特兰Andes系列汽车雷达SoC RoP®,集成多核CPU、DSP以及加特兰自研的雷达信号处理器,在信号处理性能上表现优异,应用于前雷达与成像雷达场景。

格科再发力!两款 0.8μm 5000 万像素 CMOS,覆盖手机 + 运动相机全场景

GC50602采用0.8μm、1/2"规格,搭载DAG HDR高动态和PDAF相位对焦技术,支持输出4K 60fps视频,可覆盖多类智能影像应用需求。

24 位 + 64kSPS 同步采样!圣邦微全新精密 Σ-Δ ADC 重磅登场

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8,为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案!

思特威重磅发布:SC855SL 开启 4K 超星光安防新时代

SC855SL具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像,能够帮助AI黑光全彩摄像头实现在户外极暗或无光环境下无需补光的4K高清、色彩真实的全彩影像效果。

破解机器人开发痛点!全志MR153四核机器人专用芯片重磅发布

从机器人产品开发流程的痛点出发,全志MR153系列芯片以更精简硬件设计、更可靠的安全合规、更优低功耗表现,优化了大部分智能机器人的核心开发难题