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快讯

机器人“偷懒”的背后,藏着这些秘密——圣邦微电子Supervisory系列产品选型

最近看到一个有趣的视频:一个人形机器人在自主整理客厅,但它不是机械地执行程序,而是学会了像人一样“偷懒”走捷径。毛巾用完直接甩肩上,箱子太大随手夹腋下。这画面让人莞尔,却又细思极妙:机器,开始有“思考”了!当机器人不再盲目遵循指令,而是自主选择路径时,我们该如何确保它选择的“捷径”不会伤到人、不会撞坏东西?这就引出了一系列保障安全的系统设计,它们像一道道看不见的护栏,守护着机器人与人类共处的日常。

车载UWB进入高精度时代,村田发布全新晶振+热敏电阻方案

株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。

近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。

另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。

Diodes发布车规新品 APK43070Q,集成同步降压与 PD3.1 源控,重塑车载 Type-C 快充架构该器件工作输入电压范围为 4V 至 36V,支持 USB PD3.1 扩展功率范围(EPR)和高达28V的可调电压供应(AVS),以及标准功率范围(SPR)和高达21V的可编程电源(PPS)
Qorvo 发布 QPC61 系列宽带射频开关!单颗替代级联方案,覆盖 50MHz-10GHz 全频段 Qorvo 发布 QPC61 系列宽带射频开关!单颗替代级联方案,覆盖 50MHz-10GHz 全频段 该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段,能够减少元器件数量、提升信号完整性,并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计
圣邦微电子SGM42148Q 问世:80V 耐压 + 专利 EMON,一车搞定 12/24/48V 全车配电保护圣邦微电子推出一款面向12V/24V/48V汽车电气系统的电子保险丝控制器SGM42148Q,器件集成IMON(电流监测)、EMON(能量监测,专利申请中)、低静态电流与诊断功能
无需改机芯!国产孪生ROIC让红外替代进入“即插即用”时代钍晶科技推出TC018A/TC019A孪生长波ROIC,以高兼容、高性能和即插即用能力,加速国产红外系统量产落地。
AI 服务器功耗暴涨?长工微 50A(支持并联)eFuse方案随着AI及机器学习技术迭代发展,服务器需同时承载海量数据处理与存储任务,整机能耗居高不下。单块服务器主板的稳态额定功率高达5kW,常规通用服务器额定功率仅为1kW或2kW
意法半导体推出全新 STripFET F8 车规 MOSFET,低阻小尺寸兼备新系列产品采用先进的智能STripFET F8功率技术,静态性能更高,芯片尺寸更小
最高 125℃耐温!东芝全新工业数字隔离器系列正式批量出货该系列共10款新产品,采用SOIC16–W封装,最高工作温度可达125°C。
面向 AI PC 场景 新一代 DDR5 9600 内存芯片组正式发布这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。
圣邦微 SGM2222:超低噪声 + 超高 PSRR,重塑 LDO 性能标杆圣邦微电子推出SGM2222,一款20V、200mA、超低噪声、超高PSRR线性稳压器。
ST推出 100W GaN 转换器,高度集成简化电源设计新推出的两款功率转换器是漏极限流3.5A的VIPerGaN100W和4.2A的VIPerGaN100WB,后者可短暂耐受125W的峰值功率
Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列该系列支持 450 V 至 1500 V 的工作电压,能量密度最高可达 250 J/L,同时将聚丙烯的工作温度提升至 140 °C。
Murata推出20nA电流、1.2V驱动电压的开关用AMR磁性传感器MRMS166R在电源电压Vcc为1.5V时平均消耗电流为20nA,可在很低的静态电流下运行,即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中,也能够实现长时间运行。
Diodes 扩充 AH371xQ 车规霍尔锁存器,赋能车载电机控制该器件采用斩波稳定设计,可在-40°C至+150°C全温度范围内最大程度减小开关点漂移,并在PCB组装过程中具备高抗物理应力性能。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 助力提升AI系统效率iHBM的核心在于,直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件,构建专用热量排出通道。相较传统方案,热阻降低30%以上
车载MLCC进入“密度时代”:村田7款新品透露什么信号?当AI汽车开始疯狂堆算力,一颗小小MLCC为何突然变得如此重要?村田7款车载MLCC新品背后,隐藏着智能汽车进入“密度时代”的关键信号。
纳芯微升级隔离半桥驱动:32V耐压+RDY反馈,直指SiC驱动痛点纳芯微NSI6602Ux创新性集成了RDY状态反馈功能,可实时输出芯片供电状态,直接反馈至MCU/DSP,实现芯片级“就绪可见”。