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快讯

OCS推出第一代车规级ABS轮速传感器芯片OCH4941MF-QOCH4941是OCS专门为汽车工业设计的车规级霍尔轮速传感器，可以实现精准的车速检测。
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
圣邦微电子全新推出 SGM42685：45V/1.5A 高集成步进电机驱动芯片圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。
美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836GH1836是一款高灵敏度、双路正交输出的霍尔传感芯片，具备占空比稳定、抗抖动抗电磁干扰能力强、有效检测距离宽等优点。
AI算力炸了，电容电感也炸了：高频DCDC是缺料时代的破局方案凌晨三点还在改 BOM 的硬件工程师，相信大家都有过类似的经历。谁没被 22µF 以上的 MLCC 和 1µH 以上的电感逼疯过？
48V 车规新标杆！ST 48V车规预驱动器正式量产该芯片的八路输出均可单独配置为驱动外接N沟道、P沟道高边MOS开关管或N沟道低边MOS开关管，让开发者灵活地控制各种负载配置。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
一文看懂存储级内存SCMAI、实时分析、边缘计算和工业自动化正在改变数据中心的存储逻辑。过去很多系统设计里，DRAM 负责速度，NAND 闪存负责容量，中间的性能空档长期存在。
三大硬核优势，PXHB120P1 驱动芯片强势发布PXHB120P1系列120V半桥驱动芯片凭借出色的综合性能，适配多类供电及驱动方案，助力算力电源、机器人电源与电机驱动等场景实现高效落地。
意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，赋能工业状态监测这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃
安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合安森美的GaNEXUS产品组合为下一代电源架构带来更快开关速度、更低开关损耗、更高功率密度及更优热性能
纳芯微推出 NCA1043D-Q1 全国产车规 CAN 收发器 全项通过 EMC Class III 认证NCA1043D-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率
三菱电机与Semikron Danfoss联合开发新型标准封装功率半导体模块新型封装采用了T型三电平电路，有助于提高效率并实现逆变器的小型化。
NEXH5890热插拔控制器，赋能AI服务器卓越效能该控制器可以广泛应用于48V AI 服务器托盘热插拔、千瓦级 GPU 算力卡及 12V/24V/48V 分布式电源系统等场景
圣邦微推出 18 位高速精密 SAR ADC
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品

三菱电机集团于2026年6月4日宣布，将于同年6月下旬起陆续开始提供两款新型第5代SiC MOSFET裸芯片样品。该芯片适用于电动汽车（EV）、插电式混合动力汽车（PHEV）及其他电动化车辆（xEV）的电机驱动逆变器与eAxles¹（电驱动桥）。第5代SiC MOSFET芯片采用三菱电机独有的沟槽栅结构²，实现了业界先进水平³的低导通电阻⁴，相比现有产品降低约25%⁵。
Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关MLX92344是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。
5A 大电流 + 50ms 极速保护！Vishay 六款 SMD PTC 热敏电阻全新上市这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸