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半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命

为什么存储系统的性能对AI工作负载至关重要?

存储系统的性能各异,受多种因素影响。在这篇博客文章中,我们将探讨影响存储系统在AI领域的表现的几大因素

豪威集团推出1/2.88英寸5000万像素图像传感器,适用于多种智能手机摄像头并具备视频HDR功能

OV50M40图像传感器可用于多种智能手机摄像头,实现优异的低光性能、高品质长焦变焦性能、常开模式超低功耗应用等功能

第4讲:SiC的物理特性

本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性。

10BASE-T1S如何推动工业与汽车革新?

本文将系统介绍探讨10BASE-T1S如何在工业和汽车中运作,本文为第一部分,将介绍工业4.0概述、汽车区域控制与全以太网化、相关标准等。

TVS的选型计算你做对了吗?(续)

细心的朋友可能会发现,上一篇写的计算方法针对的是单次的浪涌,比如Surge test一般两次浪涌之间会有30~60 s的间隔时间

豪威推出低功耗、高性能的200万车规图像传感器OX02D10

OX02D10采用了豪威科技PureCel®Plus技术的2.9um像素架构,实现了出色的低照性能。相比上一代的2.8um像素的2M产品,实现了26%的感光灵敏性提升

通信芯片防护:如何选择合适的TVS TSS器件

本文将探讨如何选择适合的TVS和TSS器件,为系统设计提供可靠的解决方案。

详解电流检测放大器的差分过压保护电路

本文讨论两种常见保护电路,以及这些电路的实施会如何影响电流检测放大器的精度。

单级小信号 RF 放大器设计

小信号 RF 放大器的设计可以采用共基极、共发射极或共集电极配置。本文将重点介绍共基极小信号 RF 放大器设计

xMEMS推出全硅“片上风扇”,为移动设备提供主动散热功能

XMC-2400的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm,重量不到150 mg,比非硅基主动冷却器小96%,重量也轻96%。

圣邦微电子推出 2.9V 至 6V 输入,6A,车规级同步降压转换器 SGM61060Q

圣邦微电子推出 SGM61060Q,一款 2.9V 至 6V 输入,6A,车规级同步降压转换器。该器件可应用于汽车数字仪表、ADAS 传感器融合

智能手机厂商进军运动手表市场——战略与挑战

2023年,全球可穿戴腕带设备市场的整体出货量停滞不前,但佳明(Garmin)、高驰(Coros)和颂拓(Suunto)等专业运动手表品牌却逆势而行

AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销

聊聊低通滤波器这个迷人的研究点

本文将指出这些基础。它给出了一个理想的一阶低通RC滤波器的仿真结果,然后总结了学生可能遇到的危险。

Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器,可简化智能座舱连接功能

PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2  DisplayPort™ 2.1 信号,为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。

提升 ADAS 应用功能与安全的多样解决方案

本文将深入研究这些多样化的ADAS解决方案,同时探讨Murata (村田制作所) 提供支持这些技术进步的相关解决方案。

瑞萨推出超紧凑型传感器模块,适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测

RRH62000在单个即插即用模块中提供7种传感器参数;且包含板载MCU和用于检测有害颗粒物、TVOCs、温度及湿度的嵌入式AI算法

传感器关键参数介绍“精度”

精度、分辨率和重复性是衡量传感器性能指标的关键参数。本文将以温度传感器为例进行深入探讨。

光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用

相比上一代产品,NDS03在多方面进行了提升,其最大测距范围5m,帧率最高可达90Hz,输出多个目标物体的深度信息