本文(上)回顾了氮化镓的发展历程,并介绍了意法半导体MasterGaN产品系列和解决方案;本文(下)将介绍意法半导体VIPerGaN产品系列和解决方案。
电源的高功率密度及小型化的趋势已经持续了几十年,预计将继续强劲增长,并在更多的市场应用中出现。氮化镓这样的宽禁带器件极大的加速了高压功率转换应用的小型化和效率的提升。ACDC适配器领域。氮化镓的出镜率已经非常之高。我们看到了在移动设备上高功率密度及小型化的迫切需求。随着能源效率需求的增加,我相信这只是冰山的一角。IHS预测,从2025年到2028年,氮化镓设备的出货量将以30%的复合年增长率增长。
如上图所示:
这样做我们可以更大的优化三级layout的布局,使得电路更加高效。 最小化寄生参数可以使器件工作在更高的开关频率,使得功率密度可以更高。 这种做法可以使我们的工程师在使用器件的时候更加的容易方便。
目前,意法半导体正在量产的MasterGaN产品共有5款。从下图可以清晰的看到各个部件的内阻参数以及可覆盖的功率范围。
其中,MasterGaN2和MasterGaN3为非对称结构。适用于ACF及非对称半桥的拓扑。MasterGaN1 MasterGaN4以及MasterGaN5 为对称结构适用于各种LLC、ACF以及AHB等top。所有MasterGaN产品系列都符合QFN9X9的封装,并且引脚pin2pin兼容。
65W评估版的高压满载效率接近94%。四点平均效率也在COC Tier2 以及DOE标准之上。在115伏交流输入的情况下。峰值效率可以做到92%以上,且四点平均效率也远高于COC及DOE的标准。
未完待续
文章来源:意法半导体工业电子