聚焦电子元器件选型、采购与应用技术

2017无线音频市场报告

据麦姆斯咨询报道，全球无线音频市场规模预计将从2016年的161.3亿美元，增长至2023年的318.0亿美元，2017~2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达10.06%。对作为娱乐来源的智能手机的需求增长、对便携式设备的消费偏好以及无线技术的进步，推动了该市场的增长。

本报告将无线音频市场基于产品、技术、应用和地区进行细分。以2016年数据为基础，对2017~2023年期间的发展趋势进行预测。按产品细分，扬声器系统预计在2023年将占据主要的市场份额。对于无线扬声器，不需要电线连接到扬声器或音响系统。此外，智能设备可以通过无线连接直接连接到扬声器。因此，消费者越来越倾向于使用无线扬声器。

单片机控制板设计需要注意哪些事项

设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。

例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），用大面积铺铜。

下面这篇文章就单片机控制板设计需要注意的原则和一些细节问题进行了说明。

1．元器件布局

PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

陶瓷振荡子（CERALOCK）三种静噪措施

CERALOCK®的Q值低于石英晶体，此外，CERALOCK®可以在端子之间产生大电容。因此，影响CERALOCK®的噪声 (不必要的电磁噪声) 低于石英晶体。如果CERALOCK®的噪声问题仍然存在，可以通过改变振荡电路的常数将噪声抑制在特定范围。为此，通常使用如下三种方法: 
 
一、增加负载电容 
如果增加了负载电容，就会增强低通滤波器的效果，从而减小微波噪音。因此，振荡频率也会稍微降低。如果负载电容增加过大，振荡就会停止。

几种有效开关电源EMI的抑制方案解析

关于开关电源EMI（Electro-Magnetic Interference）的研究，有些从EMI产生的机理出发，有些从EMI产生的影响出发，都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案，并为开关电源EMI 的抑制措施提出新的参考建议。

开关电源电磁干扰的产生机理

开关电源产生的干扰，按噪声干扰源种类来分，可分为尖峰干扰和谐波干扰两种;若按耦合通路来分，可分为传导干扰和辐射干扰两种。现在按噪声干扰源来分别说明：

1、二极管的反向恢复时间引起的干扰

手机开发过程中预防ESD失效的方法

现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。目前手机的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来远高，使得其ESD敏感越来越容易受到静电的损害。北方的天气比较干燥，容易产生静电击穿手机的电路，某些设计不好的手机就是这样突然坏的。在手机开发过程中，也经常碰到ESD引起的失效问题，比如ESD喇叭无声，LCD白屏，黑屏，屏闪，死机重启等，本文就简单介绍下手机常用的预防ESD失效的方法；

一、ESD静电放电有两种主要的破坏机制：

MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究现状和发展趋势

作者：张迪雅

微机电系统（Micro-electro-mechanical Systems，MEMS）压力敏感芯片经过几十年的发展已经相当成熟，但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用，主要原因是没有解决了封装问题，所以必须重视和积极发展MEMS封装技术。MEMS的封装既能保护芯片又可以实现芯片与载体基板的机械连接和电气连接。可以看出封装对传感器的应用是相当重要的一步。

2017半导体制造设备市场报告

据麦姆斯咨询报道，2016年，全球半导体制造设备市场规模为390.7亿美元，到2023年将达到625.6亿美元，2017年到2023年期间的复合年增长率将达到6.86%。全球半导体制造设备市场成长的主要推动因素来自研发设施的发展，电动汽车和混合动力汽车需求的增长，消费电子市场的日益增长，以及晶圆代工厂数量的增加。

本报告按后道设备、前道设备、晶圆厂设施、器件维度和地区细分。以2016年数据为基础，对2017年到2023年期间的发展趋势进行预测。

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陶瓷电容器电气特性比较功能的使用方法

<a href="http://www.murata.com/zh-cn/products/capacitor/mlcc">进入陶瓷电容器的首页</a>、通过以下几种检索方法检索产品。

如何在PCB设计中加强防干扰能力

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

晶振旁外接电容的选择

负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。换句话说，晶振的频率就是在它提供的负载电容下测得的，能最大限度的保证频率值的误差。也能保证温漂等误差。晶振的负载电容值是已知数，在出厂的时候已经定下来。单片机晶振上两个电容是晶振的外接电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发，在选择外接电容的时候是根据晶振厂家提供的晶振要求选值的，一般外接电容是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。然后根据确定的负载电容推算，外接电容会影响到晶振的谐振频率和输出幅度。

利用铁氧体磁珠抑制纹波和噪声的分析

随着开关频率和开关速度的增加，有必要采取有效的措施来保证开关电源输入输出纹波的精确测量。现在还没有测试DC/DC变换器纹波和噪声的工业标准，测试结构和方法的不同会导致严重的错误或混淆。文中描述的技术不需要特别的实验器材只需要高频电压探头和示波器，可提供有复验性的结果。输入输出纹波和噪声的精确测量固然重要，但有效的抑制尤为重要，本文分析了开关电源纹波和噪声的组成成分和利用铁氧体磁珠抑制纹波和噪声的效果。

1、纹波和噪声

开关电源里特殊元件的类型和用途

本文详解开关电源里特殊元件的类型和用途。

一、特种二极管：

1. 快恢复二极管(FRD)----快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒，正向压降为0.6V~1V，正向电流为几安培至几千安培，反向峰值电压可达几百伏特至几千伏特，可用作开关电源中的输出整流管、一次侧钳位保护电路的阻塞二极管。

2. 超快恢复二极管(SRD)----超快恢复二极管则是在快恢复二极管基础上发展而成的，其反向恢复电荷进一步减小，反向恢复时间可低至几十纳秒，可用作开关电源适配器输出整流管、阻塞二极管、反馈电路中的整流管。

开关电源PCB设计技巧和电气安全规范

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

一、从原理图到PCB的设计流程

建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM输出。

二、参数设置

村田导电性聚合物铝电解电容器（ECAS系列）的特点及应用

村田制作所的聚合物铝电解电容器“ECAS系列”产品具有低ESR、低阻抗和高容值的特性，这主要是因为它以多层铝箔结构为阳极、固体导电聚合物为阴极。ECAS系列具有无偏置特性和稳定的温度特性，在波纹吸收、平滑和瞬态响应方面具有极佳的性能，适合多种应用。因此，此电容器适用于平滑各种电源电路的输入输出电流，并当CPU周边设备的负载变化超出范围时作为备用装置使用。这有助于减少元件数量，或减少电路板空间。

产品特点：

以铝箔为阳极，导电性聚合物为阴极的低ESR、大容量电容器。