<p><strong>作者：徐乐凡 徐超龙，西安电子科技大学 </strong></p>

<p>本文提出了一种结构紧凑的可穿戴天线并加载模拟人体进行仿真。天线结构为印制在FR4介质基板上的正弦形对称振子，通过梯形渐变线巴伦平衡馈电，天线尺寸为0.4λ×0.096λ×0.008λ（λ为谐振频率对应波长）。在CST软件中对天线建模，仿真结果表明天线在2.28GHz-2.57GHz频带范围内，电压驻波比（VSWR）小于2，最大增益大于2.3dBi。模拟人体结构包括皮肤，脂肪，肌肉三层结构，加载模拟人体后天线谐振频率变化小，方向图稳定，2.4GHz工作频率下最大增益大于5.8dBi。天线结构简单，实用性好，适用于蓝牙、WIFI等以人体为中心的短距离无线通信。</p>

<p>LoraWAN是Semtech公司主导推进的低功耗广域网LPWAN技术。由于采用了基于CSS（ChirpSpread Spectrum）的无线调制/解调技术，接收灵敏度达到，在低于1GHz的ISM频段，其传输距离达到了十几公里，非常适合抄表等低速的无线应用。</p>

<p><strong>一、概述</strong></p>

<p>直流变换器按输入与输出是否有电气隔离可分为两类：没有电气隔离的称为非隔离的直流变换器，有电气隔离的称为隔离的直流变换器。</p>

<p>基本的非隔离开关电源拓扑主要有六种，即降压变换器(buck)，升压变换器(boost)，升降压变换器(buck-boost)，Cuk变换器，Zeta变换器和Sepic变换器等。在这六种变换器中，降压式变换器和升压式变换器是最基础的，另外四种是从中派生而来。</p>

<p>&nbsp;随着电子技术的迅速发展，现代的电子设备已广泛地应用于人类生活的各个领域。当前，电子设备已处于飞速发展的时期，并且这个发展过程仍以日益增长的速度持续着。电子设备的广泛应用和发展，必然导致它们在其周围空间产生的电磁场电平的不断增加。也就是说，电子设备不可避免地在电磁环境（EME）中工作。因此，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力。电磁兼容性（EMC）是一门关于抗电磁干扰（EMI）影响的科学。</p>

<p><strong>电磁干扰源的分类</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp;国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; 在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，中国晶圆厂产能开出后，硅晶圆供需缺口将达到最高峰。</p>

<p>9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。</p>

<p><strong>物联网中的核心关键技术</strong></p>

<p>核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。</p>

<p><strong>1、RFID技术</strong></p>

<p>RFID是物联网中“让物品开口说话”的关键技术，物联网中RFID标签上存着规范而具有互通性的信息，通过无线数据通信网络把他们自动采集到中央信息系统中实现物品的识别。</p>

<p><strong>2、传感器技术</strong></p>

<p>共模扼流圈 （Common Mode Choke），也叫共模电感，是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈。常用于过滤共模的电磁干扰，抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，提高系统的EMC，在实际应用中一般是在差分的信号线上加共模电感。</p>

<p>村田的小型能源装置是具有大容量，低内部阻抗，可快速充放电，耐负载变化特性的蓄电装置。该产品是类似电容器一样使用的小型二次电池，与传统二次电池相比，实现了高速率的充放电性能和使用寿命长的特征。本文详细介绍小型能源装置的原理,优点,特性,用途等。</p>

<p>SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？</p>

<p><strong>声波滤波器的IP动态</strong></p>

<p>日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。</p>

<p>很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。</p>

<p id="lora的八种工作模式"><strong>LoRa的八种工作模式</strong></p>

<p>启动LoRa模式（既设置RegOpMode的LongRangeMode位）后，就可以设置LoRa工作模式。。如下表：</p>

<p>一般我们的PCB板的器件有很多种类，但是值得特别关注的，很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类，因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件，之前围殴阻抗时，对于电阻已经说了很多了，这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了：电容的主要作用是旁路、退耦和储能，和EMC有什么关系呢？下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。</p>

<p>对高频和高速电路没有严格的区分，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。</p>

<p>在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。</p>

<p>目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。因此，ESR这种阻抗成分较低的片状多 层陶瓷电容器被用来作为噪声对策元件是最合适的，但是搭载多数的此元件，由于电路不同也会出现不适合的情况。由于ESR过低，会出现被称为反共振的阻抗峰 值，导致出现峰值的频率范围内的去耦性能就会降低。</p>

<p>随着处理器的晶体管数量增长，处理器和主内存之间相对缓慢的连接成为改进计算机性能的主要障碍。过去几年，芯片厂商开始将传统上作为主内存使用的 DRAM 直接封装到芯片上。但芯片使用上的缓存和 DRAM 之间存在根本性差异，现有的内存管理方案不能有效的利用新增加的高速储存器。</p>

<p>&nbsp; 以下是开关电源的一般设计顺序，对于初学者掌握开关电源设计框架还是有一些帮助的。一个完整的设计过程常常要以下的几步之中反复进行：</p>

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;（1）：&nbsp;&nbsp; 根据输入电压范围和输出电压选择一种变换器电路。输入电压范围高于输出电压时，选择BUCK变换器；反之，则选择boost变换器。有时候也需要用混合型的变换器。</p>

<p><strong>一、解释</strong><br />
　　DCpower一般是指带实际电压的源，其他的都是标号(在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的)VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(VoiceControlledCarrier)VSS:地或电源负极VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)VPP：编程/擦除电压。<br />
　　V_CC：C=circuit表示电路的意思,即接入电路的电压;<br />
　　VDD：D=device表示器件的意思,即器件内部的工作电压;<br />

<p><strong><em>区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年</em></strong></p>

<p>在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。</p>

<p>目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。　　</p>

<p><strong>1</strong><strong>、过孔</strong></p>