<p><em>意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。</em></p>

<p><em>电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器</em></p>

<p><em>坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元</em></p>

<p>基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。</p>

<p>BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。</p>

<p>NFM 三端子滤波电容器设计用于超大电流低等效串联电感 (ESL) 芯片。该ESL值低且极为可靠，并具有高频特性。这些电容器适合用于为高速工作的电源去耦，可在高达几百MHz的高频范围内提供良好的噪声抑制效果。</p>

<p><em>作者：周利伟，英飞凌工业功率控制事业部大中华区应用工程师</em></p>

<p>在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。</p>

<p>FIT，是英文Failures In Time的缩写，从其字面意思可知，它是以时间维度来表述失效率的，实际上它是描述“器件”失效率或故障率的单位。故障率(λ)是指正常工作的n个器件在运行一定时间t之后，其中丧失其规定的功能的r个器件所占的比例，公式表述为：</p>

<p>SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片，采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT（Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control）架构（专利审查中），具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。</p>

<p><strong>陶瓷电容真的会老化？什么是十倍时？</strong></p>

<p>随着时间的推移，陶瓷电容会因结构的变化而失去一部分容值。这种损耗是无法避免的，但可以测量并确定。原厂通常会使用十倍时作为这一损失的计量单位。</p>

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<p>宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定，获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。</p>

<p>008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸&nbsp;(0.4mm*0.2mm*0.2mm)&nbsp;相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。</p>
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<li>基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列 (HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿</li>
<li>SSOP16封装中的完全冗余器件</li>
<li>高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）</li>
</ul>

<p>运算放大器中有表示特性的代表性参数。</p>

<p><strong>放大率和电压增益&lt;放大率和电压增益&gt;</strong></p>

<p>若给放大电路的输入增加电压，则在其输出时，会出现输入电压放大率的倍数。该放大率用输出电压的大小除以输入电压的大小所得的值表示。</p>

<p>n型半导体是指以磷（P）、砷（As）或锑（Sb）作为杂质进行掺杂的本征半导体。第IV组的硅有四个价电子，第V组的磷有五个价电子。如果在纯硅晶体中加入少量磷，磷的一个价电子就可以作为剩余电子自由移动（自由电子*）。当这个自由电子被吸引到“＋”电极上并移动时，就产生了电流流动。</p>

<p><em>新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性</em></p>

<p><em>SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性</em></p>

<p><em>通过提升汽车激光雷达应用的探测和识别能力，增强未来移动出行的安全保障</em></p>

<p>索尼半导体解决方案公司今天宣布即将推出行业首创^*1的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。</p>

<p>_{*1：作为应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器，截至2021年9月6日发稿时间。}</p>

<p>思特威（SmartSens）正式推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336，以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。</p>

<p>器件通过AEC-Q200认证，工作电压达3 kV，采用2010和2512外形尺寸，可替代标准电阻串</p>

<p>日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---<a href="http://www.vishay.com/ppg?20082">RCV-AT e3</a>，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。</p>

<p>光继电器是一种光耦。光耦由输入侧的一个LED和输出侧的一个光电检测器组成，二者在内部组合在一起；光耦产品会因输出侧光电检测器的类型而有所不同。光耦产品的主要类型包括晶体管输出光耦、IC输出光耦、双向可控硅输出光耦和MOSFET输出光耦（称为“光继电器”）。</p>

<p>东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+^TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。</p>

<p>Qorvo宣布，Murata&nbsp;采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。</p>

<p>Type 2AB UWB + Bluetooth^®&nbsp;low-energy (BLE)&nbsp;连接模块采用短程射频 (RF) 技术，可用于必须实现精确检测的各种应用，包括确保在工作场所保持社交距离，以最大限度地减少新冠肺炎的传播。</p>

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<li>
<p>工作温度可达125℃</p>
</li>
<li>
<p>高耐用的导电树脂基电极</p>
</li>
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<p>TDK株式会社推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑，尺寸为1.25（长）x1.0（宽）x0.5（高）mm，有助于减少其在基板上所占的空间，并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。</p>