Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

超高清视音频技术是元宇宙的底层基础技术之一，元宇宙的应用离不开超高清视音频技术的支撑，这既给超高清视音频技术带来新的挑战

多维科技全新的TMR265x 线性磁场传感器芯片具有出色的温度稳定性和多功能性，为高速功率器件提供宽频谱电流检测方案。

MEMS扫描镜也称为MEMS微镜，是将微光反射镜与MEMS驱动器集成在一起制造而成的光学MEMS器件

2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入

5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。

Cuk变换器可看做是Boost变换器和Buck变换器串联而成，合并了开关管

该系列半桥驱动器 IC 有四种型号，分别采用两种不同的封装技术：2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封装，+2.3 A/-4.6 A 的电流能力

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

在这篇文章中，我们概述了旋转编码器的主要性能规格，然后介绍一种创新的电感式传感器，其可达到与其光学同类产品相当的精度水平。

今天分享一下用三极管搭恒流源的几种形式。

本文详细讨论理想条件下，Buck-Boost 的原理、元器件选择、设计实例以及实际应用中的注意事项。

本书从电场和磁场的基础知识开始，阐述它们是如何产生、如何在实际电路中传播，接着探讨影响 EMC 器件的分析和建模，以及传输线、耦合效应和降噪技术

从系统级芯片到异构集成的过渡实际上是在两个方向进行的。一个方向是避免在 PCB 上放置大量封装，而是将这些封装中的裸片置于一个单一的多芯粒设计中

TMS8010/TMS8020是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品，可覆盖广泛的市场应用，包括云音箱、POS机、智能穿戴、安防、蓝牙音箱等。

SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计，采用8核高性能处理器，为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力

作为激光雷达的重要组成之一的光源也随着各种技术路线的竞争，引发了广泛的关注和讨论，EEL、VCSEL和MOPA光纤激光器是当前三种主流激光器

这些SMD提供Transphorm专利SuperGaN® d-mode双开关常闭式平台所带来的可靠性和性能优势，并采用为竞品e-mode GaN器件常用的封装配置

在构建多层陶瓷电容器（MLCC）时，电气工程师们通常会根据应用选择两类电介质——1类，非铁电材料介质，如C0G/NP0；2类