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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
美光推出面向数据中心的 6500 ION SSD 与 XTR SSD,再创存储新高

这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率,为数据中心带来更多竞争优势,以应对当今数据量急剧增长的趋势。

你知道Zigbee是怎么组网的吗?

Zigbee是一种无线Mesh协议,即针对需要低成本、低功耗的无线网络选项的产品而开发的一种开放式全球标准

TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管

TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV,并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装,高度分别为100µm和150µm,能轻松集成到USB-C SIP模块中。

使用TWS耳机和可听戴设备,重新定义聆听和交流方式

近年来,无线音频技术迎来迅猛发展,有望颠覆消费电子行业和健康行业。但它仍旧面临挑战,特别是在实用性和功能性与功耗处理需求的平衡方面

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

东芝推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路

汽车传感器,增长迅猛

自 20 世纪汽车开始使用半导体以来,传感技术一直在不断发展。最初旨在优化动力总成的效率,日益增长的安全问题使得一些传感器成为强制性的:ABS、ESC、安全气囊等

三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算

TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间,可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内,从而避免金属表面产生感生电流,保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。

千亿级远程医疗市场爆发,互联医疗设备如何应对需求多样化?

本文为大家推荐一款既能够支持互联医疗设备可视化功能实现,又具备高集成特性的器件

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间?

Fidelity CFD 中的网格自适应技术能够维护几何形状,提高网格质量,适应近壁剪切层,并减少运行时间,改善了 CFD 解决方案

解析DDR设计中容性负载补偿的作用

本文了解容性负载和感性负载对链路阻抗的影响。

监测血糖黑科技,纳芯微NST1002助力CGM精准测量

对于糖尿病患者来说,了解血糖整体稳定性和达标率非常重要,血糖监测是其最重要的基础。

元宇宙的实现需要哪些MEMS技术

元宇宙是Meta®的愿景,即与真实的物理世界连接的虚拟世界互连网络。虽然大家都在热议元宇宙,但多数人对元宇宙的功能和实现方式仍处于雾里看花的阶段

意法半导体推出灵活可变的隔离式降压转换器芯片

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势

村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会,以创新科技,助力智慧医疗

在本届展会上,村田重点展示了其适用于智慧医疗行业的创新产品及成熟的应用解决方案,涵盖智能可穿戴/小型设备、医疗设备、智慧医院等诸多领域

更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!

兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb

如何减少PCB板内的串扰

本文列举一些减少串扰的PCB布线规则

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

新款ThermoflaggerTM IC与PTC热敏电阻结合使用,可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化,并输出FLAG信号以显示过温

相较IGBT,SiC如何优化混动和电动汽车的能效和性能?

随着人们对电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 的兴趣和市场支持不断增加,汽车制造商为向不断扩大的客户群提供优质产品,竞争日益激烈

符合汽车标准的MEMS麦克风 汽车在细心聆听

汽车正在学习倾听——不仅是倾听车内的乘客,也倾听外部环境。这是因为来自车辆环境的声音信号可以提供有关其他道路使用者的重要信息