TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV,并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装,高度分别为100µm和150µm,能轻松集成到USB-C SIP模块中。
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
东芝推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间,可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内,从而避免金属表面产生感生电流,保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger
新款ThermoflaggerTM IC与PTC热敏电阻结合使用,可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化,并输出FLAG信号以显示过温





