该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%

全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制

创建具有多部天线的移动设备涉及到一个极具挑战性的平衡过程。如果考虑到移动设备设计人员面对的所有因素，那么所需要考量的层面则过于繁杂

DIPS26智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片，优化内部布局与引脚分布，是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机

反极性Buck-Boost 变换器主电路的元件由开关管，二极管，电感，电容等构成

新型SC1260系列60GHz毫米波雷达传感器采用6.8GHz (57.1~63.9GHz) 带宽，并通过TDM-MIMO处理技术扩展接收天线数量，实现高精度3D（包括1D、2D）传感

600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%

根据Counterpoint的数据，中国智能手机销量在2023年第一季度同比下降5%，达到2014年以来的最低水平。

圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。

本文分享一些关于PCB爆板的原因，以及其中涉及到的玻璃转换温度的概念。

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

本文介绍了汽车电子理事会、AEC-Q200标准及其新修订版E。

通过增加电子元器件以提供电路保护，来防止内部和外部故障是吃力不讨好的设计工作之一，这类似于购买保险

目前电子组件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且这个比例还将上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电(ESD)造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。

由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素

茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率，验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案