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技术
一文了解刚柔结合制造过程
本文将探讨柔性 PCB,并了解刚柔结合制造过程。
2022-08-12 |
PCB 设计
,
刚柔结合
聊聊时钟缓冲器(Buffer)的几种典型应用
通常讲的扇出型时钟缓冲器(Buffer),主要功能可以分为时钟信号复制,时钟信号格式转换,时钟信号电平转换。下面我们针对这些功能介绍几种典型的应用场景
2022-08-12 |
时钟缓冲器
,
Buffer
器件可靠性与温度的关系
降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基本失效率(故障率)
2022-08-11 |
元器件
,
温度
异构专用AI芯片的黄金时代
自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉,主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。
2022-08-11 |
自动驾驶
,
AI芯片
,
DSA
表面温度测量:热电偶的固定方法
测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。
2022-08-10 |
热电偶
一文读懂车规级AEC-Q认证
AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准。IC设计企业想要进入汽车电子领域,进入汽车电子零部件供应链,AEC-Q系列是必须获得的认证之一
2022-08-10 |
车规级
,
AEC-Q
SiC – 速度挑战
功率转换器可以使用不同技术的宽带隙半导体,人们常常会比较这些半导体的开关速度和边缘速率。速度越快,支持的运行频率就越高、损耗就越低
2022-08-08 |
SiC
如何抑制IGBT集电极过压尖峰
本文主要想从驱动设计的角度,探讨一些降低电流变化率,从而抑制电压过冲的方法。
2022-08-05 |
IGBT
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中
2022-08-04 |
3D-IC
,
三维布图
,
芯片设计
射频设计中的阻抗
射频的黄金三角之一就是阻抗,我们在射频设计中,会经常与阻抗打交道,我们今天一起来看一下有关阻抗的那些事儿。
2022-08-04 |
射频设计
,
阻抗
你还在使用传统架构的DC-DC转换器吗?
如今,我们正处于一个被无处不在的数据及高耗电应用所驱动的信息计算世界中,使得电源管理成为了不同系统、网络和软件所面临多方面挑战中的不可忽视的一环。
2022-08-03 |
DC-DC转换器
,
PMIC
电路板布线布局相关的注意事项
在本文中,我们将探讨具有驱动器源极引脚的TO-247-4L封装产品的电路板布局布线相关的注意事项。
2022-08-02 |
电路板
,
布线布局
5G 毫米波滤波器的最优选择是什么?
在目前的手机产品中,最常使用的是SAW 和 BAW滤波器。虽然随着进一步的改进,它们可能会在一定程度上超过 6GHz 的范围
2022-08-02 |
毫米波滤波器
,
5G
有关于MLCC(多层陶瓷电容)替代Film Cap (薄膜电容)的那些事
多层陶瓷电容器(MLCC)正在迅速成长为一个优秀的替代品。让我们一起回顾下在为应用更换合适的电容器时需要考量的一些因素吧
2022-08-01 |
MLCC
,
多层陶瓷电容器
,
薄膜电容器
DIPIPM™的历史及未来发展(3)
本讲座主要介绍DIPIPM™的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2022-08-01 |
DIPIPM
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