三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品
judy -- 周五, 09/12/2025 - 10:19
通过采用RC-IGBT,三菱电机实现了更小的模块尺寸,当安装在逆变器基板上时,封装尺寸相比传统产品减少至53%,从而有助于实现更紧凑的设计。
通过采用RC-IGBT,三菱电机实现了更小的模块尺寸,当安装在逆变器基板上时,封装尺寸相比传统产品减少至53%,从而有助于实现更紧凑的设计。
在Si-IGBT DIPIPM基础上,三菱电机开发了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章节主要介绍全SiC和混合SiC的SLIMDIP产品。
在Si-IGBT DIPIPM基础上,三菱电机开发了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM,本章节主要介绍超小型全SiC DIPIPM。
在Si-IGBT的DIPIPM基础上,三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封装及管脚配置。本文带你一览超小型全SiC DIPIPM的优势。
本讲座主要介绍DIPIPM™的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧,旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。