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[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管
2023-01-11 |
半导体
,
光刻
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求
2023-01-11 |
Bump
,
滤波器
,
贺利氏
使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能
作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士原文链接:
2023-01-10 |
FinFET
,
泛林集团
如何在下一代智能手机的设计中节约空间?本文提供一个思路
在本文中,我们将探讨一些设计技巧,帮助智能手机设计人员通过创造性的方式腾出更多空间
2023-01-09 |
智能手机
,
QM28005
,
天线复用器
为什么血氧监测很重要?一文快速了解它的“奥秘”
作为近期的健康“热词”,血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系?它背后的健康传感技术是什么?今天小编就为大家一一盘点。
2023-01-09 |
血氧监测
,
传感器
如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题?
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小
2023-01-06 |
磁元件
,
散热
,
3DPower
稳定电源转换的纹波降低技术
本文将简要介绍几种纹波降低技术,以及它们在新型电源设计中的最佳应用场合。
2023-01-06 |
电源转换
,
线性稳压器
PCIe®结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能
随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能
2023-01-05 |
PCIe
,
RAID
,
存储
,
GPU
还在为低电压上电时的毛刺苦恼?这颗IC能搞定
本文将定义和描述毛刺问题,然后说明如何通过增加 Analog Devices 的一些小型专用 IC 来避免毛刺。
2023-01-05 |
毛刺
,
IC
,
电源管理
细数心脏起搏器和ICD之间的差异
对于全球数百万需要借助外力来调节心律的人来说,心脏起搏器和植入式心律转复除颤器(ICD)是他们所依赖的、能够改变生活的技术
2023-01-04 |
心脏起搏器
,
ICD
一文详解TVS二极管
TVS二极管用来保护后段的IC免受由静电和电源波动引起的意外过电压和浪涌的影响。
2022-12-30 |
TVS二极管
为什么FeFET变得如此有趣?
随着芯片制造商寻找新的选择来维持驱动电流,铁电体正在接受认真的重新考虑。
2022-12-30 |
FeFET
六种常见工业传感器大盘点
根据MarketsandMarkets的报告,全球工业传感器市场规模预计将从2021年的206亿美元增长到2026年的319亿美元,期间该市场预计将以9.1%的复合年增长率增长。
2022-12-30 |
工业传感器
铝电解电容的MTBF平均故障间隔:一分钟,讲清楚!
有关铝电解电容器的MTBF (平均故障间隔)参数的问题,是很多Digi-Key 客户都关心的话题。
2022-12-30 |
铝电解电容
,
MTBF
[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
本期内容就让我们来详细了解一下具体的制程工艺
2022-12-28 |
半导体
,
制程工艺
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