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晶振，全名叫“晶体振荡器”，它在电路当中起到产生振荡频率的作用，我们都知道，单片机可以看成是在时钟驱动下的时序逻辑电路

碳化硅（SiC）的性能潜力是毋庸置疑的，但设计者必须掌握一个关键的挑战：确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。

异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。

本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)。

可穿戴设备面临的挑战：如何在终端应用整体方案的基础上，设计出一款高精度、高可靠，甚至满足临床级的PPG测量方案？

本文先来了解一下多层 PCB，以便更好地了解对其进行热应力分析的需求。

本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS(零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

随着无源器件逐渐跟不上高速功率半导体器件以及电路拓扑的发展，无源滤波器的体积是提高功率密度的限制因素之一。

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。

随着电动汽车逐渐成为人们日常生活的一部分，对能够双向测量交流电和直流电的传感器的需求也在增长。

本文将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美在这方面的创新技术与成果

锂电池的电容量会随着使用时间的增加而逐渐降低，这是由于以下几个原因造成的

在设计普通电路时，工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数

为了满足医疗电子的需求，以前主要用于工业领域的各种传感器如今已大量用于诊断和治疗自发性疾病和生理障碍。温度、湿度、压力传感器、热敏电阻等传感元件被证明是执行医疗解决方案所必需的电子器件。

在这篇文章中，我们将进一步详细探讨接地、EMI 和电能质量之间的关系。

电容在高速 PCB 设计中起着重要的作用，通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中，电容通 常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。

当前许多智能汽车已经具备Level 2级辅助驾驶能力。但要继续向L3、L4级的自动驾驶迈进，仅仅靠单车智能是不够的，更需要的是车路协同技术发展和场景普及

在整个电子产品设计中，电源部分是整个产品正常运行发挥最佳性能的基础。一个复杂的电源系统，会经过多种电压之间的转换

为什么提高功率密度是转换器设计人员的重要目标？不论是数据中心服务器等能源密集型系统，还是道路上越来越智能的车辆

在过去几年中，便携式医疗设备（PMD）的使用日益广泛，多种因素的组合，包括技术进步、降低公共卫生成本的压力以及让更广泛的患者群体能够获得卫生解决方案的愿望