FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求
王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析
半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联
Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容
SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅
电子设备为我们的世界提供动力，让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中，都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。
随着科技和智能设备的飞速发展，越来越多的电子产品应运而生，但随之而来的电磁辐射问题也越来越多
边缘计算系统想要支持机器学习与推理并实现 GPU 级别的计算性能，就需要高性能 DRAM 解决方案
本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等
在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要
本文将详细介绍800G OSFP VR8模块的技术特点、应用场景和优势，为相关领域的技术人员和用户提供参考
相比于以前的IGBT4或IGBT5产品，新的IGBT7产品进一步拓展了PrimePACK™封装电流等级，而且极大地提升了模块的功率密度
电磁干扰是无线通信中的一个严重问题。为了确保数据传输的安全性，有必要尽量减少这种干扰
在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
本文将探讨选择每种拓扑时需要考虑的因素，并重点介绍在高压应用中使用霍尔效应电流传感器来简化电流检测这一创新技术。
Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless（TOLL）封装的750V器件开发，并扩大了其领先优势。那么，如此小巧的TOLL封装能带来什么？
VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列，具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点
反激隔离式变压器开关电源，首先其是反激式，符合“反激”的定义，即：反激是开关管截止时，传输能量
FSPI是一种灵活的串行接口控制器，RK3588芯片中有1个FSPI控制器，可用来连接FSPI设备。
本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项
