技术

今天给大家介绍一下PCB打样中不可不知的几大原则：

1: 印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足。同一电路板中,电源线.地线比信号线粗。

射频电感的三大门派

高频电路用电感器，顾名思义，就是用于几十MHz到几十GHz的高频带的电感。我们一般称其为RF电感（射频电感）。因为其Q值的要求较高，所以一般是空心结构，主要用于手机及无线LAN等移动通信设备等高频电路。

射频电感种类及特点

1.绕线型：

所谓绕线构造，是在氧化铝芯上将铜线绕成螺旋状。与积层、薄膜方式相比，绕线结构能够用粗线绕制线圈，具备以下特点： 
1.能够实现低直流阻抗； 
2.Q 值非常高； 
3.能够对应大电流。

PCB叠层设计层的排布原则

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

层的排布一般原则：

详解开关电源拓扑结构

开关电源中有几种基础的拓扑，buck拓扑电路、boost拓扑电路以及反激式开关电源等等。这些拓扑既有他们相同之处，也有其独特性。下面我们研究一下开关电源拓扑结构。

电路设计中PCB布线时的可靠性原则

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

一、接地

地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。

在地线设计中应注意以下几点：

复位电路中电容的作用

复位电路是一种用来使电路恢复到起始状态的电路设备，它的操作原理与计算器有着异曲同工之妙，只是启动原理和手段有所不同。复位电路，就是利用它把电路恢复到起始状态。就像计算器的清零按钮的作用一样，以便回到原始状态，重新进行计算。

和计算器清零按钮有所不同的是，复位电路启动的手段有所不同。一是在给电路通电时马上进行复位操作；二是在必要时可以由手动操作；三是根据程序或者电路运行的需要自动地进行。复位电路都是比较简单的大都是只有电阻和电容组合就可以办到了，再复杂点就有三极管等配合程序来进行了。

复位电路中电容的作用：

PCB设计要注意到这些小技巧

一、PCB设计设置技巧

PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；

对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

二、PCB布局规则

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

走线的阻抗控制的那么好，你的电源阻抗管控的如何？

作者：科林，来源：EDA设计智汇馆

关于传输线的阻抗控制，很多老司机其实都已经玩的比较溜了。下面来欣赏一下。

物联网相关的术语及缩写解释

信息技术日新月异,相关术语也层出不穷,让人眼花缭乱,这里汇集了一部分物联网相关的术语，供参考。

1. IT=Information Technology信息技术

2. OT=Operation Technology 运营技术

3. CT=Communication Technology 通信技术

4. IOT=Internet of Thing 物联网

5. IIoT=Industrial Internet of things 工业物联网

各电子元器件损坏后有哪些表现？

有生就有死，电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。

掌握这些内容，PCB设计就成功了一半

说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB，那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。

PCB设计电源平面处理要点分析

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。

1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。

(a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

物联网照明的技术和标准体系框架探讨

作者：沈庆跃（浙江晶日照明科技有限公司）来源：阿拉丁照明网

摘要：本文从国家标准GB/T 33474-2016《物联网参考体系架构》中的感念模型着手，推演并介绍了物联网的四个层面。并举例解释了物联网照明(俗称智能照明)的工作过程，随后提出了“物联网照明的技术和标准体系框架图“，并加于探讨性说明。最后对物联网照明的发展趋向提出了几点看法。

引言

阻抗控制与层叠设计的几个层次

说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。

第0层次，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。

PCB设计中要考虑电源信号的完整性

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。

1、去耦电容