技术
<p>众所周知陶瓷电容适用范围不仅是汽车电子设备，还可适用于安装在户外严苛环境条件下的电子设备。陶瓷电容是我们经常会使用到的元器件之一。当陶瓷电容出现裂的情况，有什么解决方法呢。方法还是要从根源寻找，一起跟随小编来看看吧。</p>
<p>陶瓷电容出现裂缝的原因是因为电容元件自身出现裂缝时问题就比焊接裂缝更严重。裂缝摧毁内部电极时，可能会发生介质击穿。陶瓷电容裂缝一般有一定的模式。终端电极通过焊料紧密联结后，挠曲应力就集中到端子电极的焊接部件，于是从电极尖端开始产生裂缝，进而沿着陶瓷元件继续向前扩展。</p>
<p><strong>一、元件排列规则</strong></p>
<p>1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。</p>
<p>2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。</p>
<p>3.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。</p>
<p>4.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。</p>
<p>在国外能碰到许多二三十年工作经验的工程师，帮助他们沟通的工具不是PPT，不是仿真结果，不是测试结果，而是一张纸和一支笔。</p>
<p>很佩服他们可以用一张纸一支笔给你勾绘出一个电路，一条波形，一种debug的方案。曾有一个老工程师告诉我，当你用场的角度去理解电路上的器件的时候，一切将会变得简单起来。</p>
<p><strong>PCB设计中关于反射的那些事！</strong></p>
<p>什么叫场的角度理解分立器件？在这个世界里，容抗是Xc=1/(2πfC) ，感抗是XL= 2πfL=ωL 。</p>
<p>一、什么是过孔？</p>
<p>过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。</p>
<p>盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。</p>
<p>1. 电感量<br />
电感量的大小，主要取决于电感线圈的圈数（匝数），绕制方式，有无磁心及磁心的材料等决定。通常情况下，线圈圈数越多，绕制的线圈越密集，电感量就越大。有磁心的线圈比无磁心的线圈的电感量大。磁心导磁率越大，电感量也就越大。所以电感量是有很多因素来决定它的大小。电感量的基本单位是亨利（简称亨），用字母“H”表示。常用的单位还有毫亨（mH）和微亨（μH），它们之间的关系是：1H=1000mH；1mH=1000μH</p>
<p>2.允许偏差<br />
标注的感量与实际感量的允许误差值。一般用于振荡或滤波线路中的贴片电感要求精度较高，允许偏差为±0.2%~±0.5%；而用于耦合或高频阻流的精度要求不高，允许偏差为±10%~15%。</p>
<p>不仅是主控最小系统需要对电源退耦，所有的数字电路和模拟电路共存的系统，都需要对电源退耦。电源退耦，说直接一点就是将电源上的噪声电压引入到地平面，让电源电压保持在一个稳定的值，这样系统才可能稳定工作。怎么做呢？用一个大电容并联一个小电容。</p>
<p><strong>常用的电源退耦电路</strong></p>
<p>我们都知道，电容对频率越高的信号，呈现低阻特性，对直流呈现高阻特性。那么电源上的噪声对地平面而言，就是一个交流信号，交流信号就能通过电容到达地平面，而电源是一个直流，电容对他呈现出无限大的阻力，无法通过。这样，我们用示波器就可以看到，加了退偶电容的电源会比没加退耦电容的电源，波形要稳定得多</p>
<p>我记得当年毕业找工作时面试了大大小小10几家公司， 形形色色的面试题也见了不少， 但关于RLC最最基本的电路相关问题几乎是必问的，更有甚者几乎一半问题都是与此有关。为什么? 一切都是从基础开始的。 这是一句我以后会不断重复的话, 这也是我目前为止对电路的理解。再复杂再酷炫的电路也离不开这些, 如果真的搞明白了，对以后理解更高级的东西会有很大的帮助。</p>
<p>在Part 1中我讲了关于电容的一些非理想特性以及在实际电路设计中这些非理想特征的影响。</p>
<p>但是当你在选择电容时, 面对形形色色的该如何选择呢? 我分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围. 注意: 正如我之前所说, 电容种类实在太多, 所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的. 譬如那些什么可变电容, 超级电容等等我暂时先不会覆盖到。</p>
<p><strong>Ceramic Capacitor(陶瓷电容 - 无极性电容)：</strong></p>
<p>1、概述<br />
调试在初级电子工程师初级阶段是必须的！所以综合了几家的调试文章，再加上自己的心得推荐给大家，不足之处请多指教。</p>
<img alt="调试" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="ff89f949-d19b-4c0b-993f-11511268e84f" src="/sites/default/files/inline-images/1_12.jpg" />
<p><strong>纹波</strong><br />
■开关电源的输出并不是真正恒定的，输出存在着周期性的抖动，这些 抖动看上去就和水纹一样，称为纹波。</p>
<p>▶纹波可以是电压或电流纹波。</p>
<p>■通常用2个参数来描述纹波：</p>
<p>▶最大纹波电压：纹波的峰峰值。</p>
<p>X电容是用于差模滤波的,即并联于输入的两端.滤除L,N线之间的差模信号;</p>
<p>Y电容用于共模滤波,它接于L于地或N于地之间,滤除L对地或N对地的共模信号,(Y电容通常对称使用) 它们都是安规电容.</p>
<p>在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。 </p>
<p>一 、影响EMC的因数</p>
<p>1.电压</p>
<p>电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。</p>
<p>2.频率</p>
<p>高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。</p>
<p>3.接地</p>
<p>网络上信息是说NB-IoT比LoRa延时小，但具体对比测试没说明，理论上觉得小包情况下应该差别不大。</p>
<p><strong>LoRa速率情况</strong></p>
<p>LoRa有两种模式:</p>
<p>LoRa模式 和 GFSK模式，GFSK模式速率比较高可以达到50kbps，有些频段不能使用GFSK模式。</p>
<p>1. 判断晶振的好坏</p>
<p>先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的;若氖泡不亮，则说明晶振损坏。</p>
<p>2. 测整流电桥各脚的极性</p>
<p>万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。</p>
<p>3. 电位器的好坏判别</p>
<p>你是否还在为无线通信选用NB-IoT还是LoRa而困扰？搞不清楚ZigBee和LoRa的优势区别，不明白到底什么场合适用Wi-Fi？看完这篇文章你就懂了。</p>
<p>在万物互联的时代里，越来越多的物体将被连接到互联网，打通端到端、端到云的连接。这些连接，我们可采用多种通信链路予以实现。在智能物联应用上，工程师经常会困惑NB-IoT/LoRa/ZigBee/Wi-Fi等无线连接方式，到底哪一种，才是最合适的？哪一种才能让项目开发事半功倍？</p>
<p>以下，为大家列出在选择无线通信方式时的考虑大纲。</p>
<p>一. 传输基础篇<br />
距离：遮挡、空旷情况下节点到网关的距离。</p>
<p>作为从事硬件设计工作的工程师，首先要有过硬的基本功，要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解，能进行划分功能模块，找出信号流向，确定元件作用。</p>
<p>电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了。</p>
<p>在设计电路时，也可以从容地纸上或电脑上进行，确认完善后再进行实际安装，通过调试、改进，直至成功。我们更可以应用先进的计算机软件来进行电路的辅助设计，甚至进行虚拟的电路实验，大大提高工作效率。</p>
<p><strong>基础知识</strong><br />
1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm</p>
<p>注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的绝对功率电平。换算公式：</p>
<p>电平（dBm）=10lgw</p>
<p>5W → 10lg5000=37dBm</p>
<p>10W → 10lg10000=40dBm</p>
<p>20W → 10lg20000=43dBm</p>
<p>via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。</p>
<p>via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）</p>
<p>pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。</p>
<p>Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。</p>
<p>所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。</p>
<p>敷铜方面需要注意的问题：</p>
<p>1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。</p>
<p>直流的漏电流标准值并非规定的，但绝缘电阻值为规定值。可通过绝缘电阻的规定值及产品额定电压，利用算式I=V/R推算漏电流。但是，依据村田规定的绝缘电阻标准值计算出值，所谓保障也只限绝缘电阻产品。</p>
<p><strong>1. 绝缘电阻标准值计算漏电流的方法</strong><br />
例：GRM155B31H103KA88<br />
(1) 确认GRM155B31H103KA88的保证性能的绝缘电阻标准值。</p>
