技术
<p>(1)电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。</p>
<p>(2)如果电路中使用了开关电源，开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。滤波电容要靠近开关电源相关引脚。使用共模电感，靠近开关电源模块。</p>
<p>(3)单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器(增益大于45dB)的输出和输入端附近。避免电源线成为RF信号传输途径，可能引起自激或降低扇区隔离度。长距离电源线的两端都需要加上高频滤波电容，甚至中间也加高频滤波电容。 </p>
<p>随着社会的发展，交通安全问题越来越凸显，传统的汽车安全理念也在逐渐发生变化，传统的安全理念很被动比如安全带、安全气囊、保险杠等多是些被动的方法并不能有效解决交通事故的发生，随着科技的进步，汽车的安全被细化，因此主动安全的概念慢慢的形成并不断的完善。 </p>
<p>PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。</p>
<p>随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大。</p>
<p>如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB 规划、布局和布线的设计技巧。</p>
<p>在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。</p>
<p>电子电路故障排查一般可以通过输入到输入顺序检测，也可以从输出到输入的反向方法检测。不管从哪一方向开始，电子电路故障检测一般可以通过下面八种方法判断。</p>
<p><strong>方法一：直接观察</strong></p>
<p>电路发生故障时，通常情况下不会立即去使用仪器测量，而是用肉眼观察去查找电路可能存在的异常部位。而直接观察方法又分为不通电跟通电检测。</p>
<p>在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下PCB和集成电路的区别。</p>
<p><strong>什么是PCB？</strong></p>
<p>PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。</p>
<p>开关电源内部主要损耗要提高开关电源的效率，就必须分辨和粗略估算各种损耗。开关电源内部的损耗大致可分为四个方面：开关损耗、导通损耗、附加损耗和电阻损耗。这些损耗通常会在有损元器件中同时出现，下面将分别讨论。</p>
<p><strong>与功率开关有关的损耗</strong></p>
<p>功率开关是典型的开关电源内部最主要的两个损耗源之一。损耗基本上可分为两部分：导通损耗和开关损耗。导通损耗是当功率器件已被开通，且驱动和开关波形已经稳定以后，功率开关处于导通状态时的损耗；开关损耗是出现在功率开关被驱动，进入一个新的工作状态，驱动和开关波形处于过渡过程时的损耗。这些阶段和它们的波形见图1。</p>
<p>在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：</p>
<p><strong>1.降低温度对PCB板子应力的影响</strong><br />
既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。</p>
<p>低功耗广域网(LPWAN)是一种无线广域网技术，可在长距离内将低带宽，电池供电的设备用低比特率互连。LPWAN专为M2M和物联网网络而设计，运行成本较低，功率效率高于传统移动网络。它们还能够在更大的区域上支持更多数量的连接设备。几种典型低功耗通信技术包括NB-IoT，LTEeMTC，LoRa，Sigfox。<br />
<br />
<p>滤波，屏蔽，接地；众所周知是我们EMC设计的三大手法；其中接地设计是电子产品设计的一个重要问题！接地的目的如下：</p>
<p>A．接地可使我们的电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考0电位，也就是各个电路之间没有电位差，保证电路系统能稳定的工作；</p>
<p>B．防止外部的电磁干扰。比如机壳接地；为瞬态干扰（ESD）提供了泄放通道；也可使因静电感应而累积在机壳上的大量电荷通过大地泄放；如果电路有使用屏蔽罩或电路的屏蔽体，选择合适的接地，就能获得更好的屏蔽效果！</p>
<p>C．保证安全工作。当发生雷电（Surge）的电磁感应时，可避免电子设备损坏；</p>
<p>本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间。</p>
<p><strong>电感方向</strong></p>
<p><strong>一、压敏电阻的保护原理</strong><br />
压敏电阻是一种限压型保护器件，利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。</p>
<p><strong>二、压敏电阻损坏原因分析</strong><br />
压敏电阻的失效模式主要是短路，不过，短路并不会引起压敏电电阻损坏，因为电阻是并在电源正负入口的；保险是好的证明不是短路或过流引起的，有可能是浪涌能量太大，超出吸收功率烧毁压敏电阻；当通过的过电流太大时，也可能造成阀片被炸裂而开路。</p>
<p><strong>1、元器件筛选的必要性</strong><br />
电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，应该在电子元器件装上整机或设备之前，就要设法尽可能排除掉存在问题的元器件，为此就要对元器件进行筛选。那么，元器件筛选都有哪些方案？原则是什么？常见的筛选项目有哪些？</p>
<p>安排测试筛选先后次序的两种方案：</p>
<p>方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其它失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。</p>
<p>首先阐述一个误区：很多人认为非隔离电源不如隔离电源好，因为隔离电源贵，所以肯定贵的就好。</p>
<p>为什么现在大家的印象当中用隔离电源比用非隔离的要好，其实不然，这种想法都是停留在几年前的想法当中。因为前几年非隔离的稳定性确实没有隔离稳定，但随着研发技术的更新，现如今非隔离已经非常成熟，日渐稳定。说到安全性，其实现在非隔离电源也是很安全的，只要在结构稍微做下改动，对人体还是很安全的，同样的道理，非隔离电源也是可以过很多安规标准，例如:ULTUVSAACE等。</p>
<p>作为一个电子工程师（electronic engineer）必备技能：抄板，焊板，画板，仿真，编程，调试，创意，坚持。八大技能，你几级了？</p>
<p>我才一级，还要多打野，多补刀呀！虽然跟着师傅能混一些经验，但是还是要练好技能，自己搞点人头才能真正的提升经验。</p>
<p>抄板：此技能是寻求经典设计元素的来源，不得不学。学精不易，建议升到二级足以，经历转移到别的技能上。</p>
<p>1级，能够超出电源电路，画出电路图</p>
<p>2级，看懂电路图，快速理解其设计意图。</p>
<p>3级，从中学习智慧，评价其设计方案的好坏。</p>
<p>GQM系列与GRM系列最大的区别在于其结构的不同。(请参照图1)</p>
<p>GRM系列产品的内部电极使用的为镍(Ni)、钯(Pd)和银钯(AgPd)、而GQM系列产品则使用电阻率较低的铜(Cu)、从而实现了电容器的低ESR(等价串联电阻)化。</p>
<p>PCB设计工程师在设计多层PCB电路板之前，需要根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。待层数确定之后，工程师再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这便是多层PCB层叠结构的选择问题。</p>
<p>层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段，其重要性不言而喻。对每一个PCB工程师来说，叠层设计都是无法回避的重要问题。</p>
<p><strong>叠层设计的一般原则</strong></p>
<p>LED大屏幕核心元器件是由LED灯珠及IC驱动组成，由于LED对于静电很敏感，静电过大会导致发光二极管击穿，因此安装LED大屏幕过程中必须要做好接地措施，才能避免死灯的风险。</p>
<p>LED大屏幕的工作电压在5V左右，一般工作电流为20毫安以下，LED的工作特性决定了它面对静电和异常电压或电流冲击的抗性十分脆弱。这就需要我们在生产和使用过程中认识到这一点，并给予足够的重视，采取有效措施对LED大屏幕进行保护。而电源接地是LED大屏幕常用的一种保护方法。</p>
<p>陶瓷有绝缘性、磁性、介电性、导电性（半导电性）等多种电磁性能。 </p>
<p>陶瓷传感器材料与金属传感器材料相比，其主要特点是弹性性能高、滞后小，在小位移时其耐疲劳性、长期稳定性及耐腐蚀性均较好。陶瓷在破碎以前，其应力-应变关系始终保持线性，最适于制作高温工作下的弹性元件。同时，陶瓷材料价格低廉，因此，在传感器材料中陶瓷材料受到髙度重视。</p>
<p>陶瓷传感器材料可分为两类：检测能量的物理传感器材料和识别化学物质及其含量的化学传感器材料。前者敏感光、热、压力和声等能量，可构成热、位置、速度、红外等传感器；后者接受化学物质而产生能量变化，可构成气敏等传感器。传感器用陶瓷材料的种类较多，但大都是氧化物陶瓷。 </p>
