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技术

S-parameter测量概要 (MLCC)

<p>S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此,对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。&nbsp;</p>

<p><strong>测量步骤&nbsp;</strong></p>

<p>以下介绍本测量的步骤。此外,主要以图1所示的方法使用网络分析器和测量夹具在2个端口上测量S-parameter。</p>

<p><strong>1. 校正</strong></p>

高频PCB电路设计常见的66个问题

<p>随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频电路的设计技巧及注意事项,供大家参考。</p>

<p><strong>1、如何选择PCB 板材?</strong></p>

ESD静电不用怕,终极大招来了!看完你还怕静电吗?

<p>静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。</p>

<p>下面谈一谈静电相关问题,在Part1文末部分介绍了一种终极大招,来解决数码产品ESD静电问题,在Part2部分,例举了PCB设计过程中抗ESD问题,作了详细剖析。</p>

<p><strong>Part 1 ESD静电基本问题</strong></p>

怎样看出PCB电路板好坏?

<p>随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。</p>

<p>但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等综合因素并未达标,严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。</p>

<p>面对市面上五花八门的PCB线路板,辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断,另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。</p>

电路设计中传感器电路内部的七大噪声分析

<p>电路设计是传感器性能是否优越的关键因素,由于传感器输出端都是很微小的信号,如果因为噪声导致有用的信号被淹没,那就得不偿失了,所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要。在这之前,我们必须了解传感器电路噪声的来源,以便找出更好的方法来降低噪声。总的来说,传感器电路噪声主要有一下七种:</p>

<p><strong>低频噪声</strong></p>

电路调试有“三毒”——“贪” “嗔” “痴”

<p><strong>第一毒——“贪”,希望获得与保有,但终是受挫。</strong></p>

<p>在很多时候,拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板,做的第一件事情往往是接通电路,看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候,我在此时往往期待的是一个非常明确的表现,恨不得屏幕上立即显示正确的结果;但是往往是一堆乱码,甚至是什么都没有。</p>

<p>在电路没有被实际生产出来之前,我总是很希望自己的设计是天衣无缝,面面俱到的 ,所以对新设计的期待很高。总是所有跳过的调试阶段直接观察最终的输出。好像最终输出正常就表示电路没有丝毫问题,而没有正常的输出往往会让人觉得很失望。</p>

电子工程最常用的六大电子元器件,你一定得知道!

<p>今天向小编大家介绍六种电子电路中常用的电子元器件,正是这些电子元器件组成了复杂的电路。来了解一下吧~</p>

<p><strong>一、电阻器</strong></p>

<p>电阻可以说是电路工程中最常用的电子元器件,用R表示,表征导体对电流的阻碍作用。在电路中的作用主要是分流、限流、分压、偏置等。</p>

<p>电阻的参数识别:常用的是色标法、值标法和数标法。</p>

高频PCB设计中出现的干扰分析及对策

<p>PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有<strong>电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面</strong>。通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案。</p>

<p><strong>一、电源噪声</strong></p>

一个硬件工程师到底需要做什么,读完这篇文章,相信你就懂了

<p>时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有2年。刚刚开始接触电路板的时候,与大家一样,充满了疑惑同时又带着些兴奋。</p>

<p>在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。</p>

<p>一个硬件工程师到底需要做什么,读完这篇文章,相信你就懂了。</p>

<p>其实搞硬件主要体现在这几方面,这是我自己的一点总结,供大家参考:</p>

阻抗控制之基本概念(1)

<p><em>作者:XCZ 来源:硬件助手</em></p>

<p>阻抗控制部分包括两部分内容:基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。</p>

<p><strong>1、阻抗</strong></p>

<p>在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成,但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,世界上所有的物质都有电阻,只是电阻值的大小差异而已。</p>

多层PCB板设计中接地经验谈

<p>根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。</p>

<p>从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法,包括:</p>

<p><strong>单点和多点接地方式</strong></p>

搞懂这七大技巧,快速成为PCB布线高手

<p>尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?</p>

<p><strong>1、确定PCB的层数</strong></p>

<p>电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。</p>

<p><strong>2、设计规则和限制</strong></p>

PCB工程师必看:105条布线设计基本准则

<p>在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧,这样才可以让自己的设计完美无缺,《PCB(印制电路板)布局布线100问》涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题,对于PCB设计人员来说是非常难得实用读物,欢迎大家在此基础上补充内容并完善。​</p>

<p>1[问]高频信号布线时要注意哪些问题?</p>

<p>答1.信号线的阻抗匹配;</p>

<p>2.与其他信号线的空间隔离;</p>

在电路设计中,到底是用紧耦合还是松耦合来减少串扰?

<p><em>作者:牛玲,来源:信号完整性</em></p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; 编者注:串扰在电路板设计中无可避免,如何减少串扰就变得尤其重要。在前面的一些文章中给大家介绍了很多减少串扰和仿真串扰的方法。本文作者从松紧耦合影响串扰的角度进行了分析。在国外的论坛上也有类型相关的文章。虽然最后的结论不是大家最想要的,但是这也验证了信号完整性界的名言:</p>

<p>It depends.</p>

详解退耦电路

<p>退耦电路是多级放大器中特有的电路,也是必须设置的电路。退耦电路的作用是消除各级放大器相互之间的有害干扰。</p>

<p>退耦电路通常设置在两级放大器之间,所以只有多级放大器中才有退耦电路。</p>

<p>分析退耦电路工作原理之前,应该先了解为什么要在多级放大器中设置退耦电路,即各级放大器之间如何产生有害的级间交连。</p>

<p><strong>1.电源内阻</strong></p>

村田电容的最新详细分类

<p>本文将对最新的村田电容进行最详细的分类,方便大家能够了解该选用哪种村田电容。</p>

<p>1. GA系列:</p>

<p>&nbsp; &nbsp; GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法</p>

<p>&nbsp; &nbsp; GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器</p>

<p>2. GC系列:</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;GCH:用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器(非寿命支持电路)</p>

阻抗控制之阻抗匹配(2)

<p><em>作者:&nbsp;XCZ,来源:<a href="https://mp.weixin.qq

村田电子元件在智能音箱中的解决方案

<p>村田无线局域网模块和QuickLogic EOS S3提供简单,低功耗的无线智能扬声器解决方案。您可以通过本章了解有关Murata智能扬声器解决方案的功能。</p>

开关电源中PCB的设计技巧

<p>在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。</p>

<p>1. 从原理图到PCB的设计流程</p>

<p>建立元件参数——&gt;输入原理网表-&gt;设计参数设置-&gt;手工布局-&gt;手工布线-&gt;验证设计——&gt;复查-&gt;CAM输出。</p>

<p>2. 参数设置</p>

村田陶瓷谐振器晶体振荡器型号系列之解

<p>&nbsp;村田制造所于1944年10月创立,1950年12月正式改名为村田制作所。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。随着消费电子领域竞争的不断加剧,产品更新换代的速度不断加快,而作为上游电子元器件供应商,能够随时了解客户需求,甚至走在客户之前开发出更新产品,成为村田制作所业务持续增长的关键。</p>

<p>&nbsp; &nbsp;而muRata主打的晶振产品陶瓷滤波器和陶瓷振荡子市场占有率为65-70%,系该领域的霸主;村田的晶体谐振器使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术,是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。</p>

<p>&nbsp; &nbsp;本期KKST晶振专家带大家了解村田晶振主要产品及特点。</p>