泰凌微电子 ML7218 & ML3219模组发布:低功耗“芯”突破,智能物联新选择
judy -- 周二, 07/01/2025 - 09:22
ML7218A,ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU,主频高达 240MHz,并配备 DSP 扩展功能,能够高效处理复杂的计算任务。
ML7218A,ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU,主频高达 240MHz,并配备 DSP 扩展功能,能够高效处理复杂的计算任务。
嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进;我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展
L610-IN凭借精准定位、高兼容性及多场景适应性,为印度地区物联网行业提供高效、低成本的连接解决方案
AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙(BR/EDR)与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点,可应用于AI耳机(TWS、OWS)
该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。
那么,是什么造就了今天智慧城市建设的快速发展呢?原因可能有多种,但快速、高效、大容量的物联网(IoT)无线连接技术的进步无疑起到了关键作用。
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度,提高设计灵活性,提供先进的消费和工业物联网解决方案
全新的u-blox SARA-R10001DE可提供完整的LTE Cat 1bis频段支持,以及具有多重IMSI技术和eUICC功能的eSIM
SC301HIOT采用2048Hx1536V分辨率,具备4:3画幅比例。相较于16:9画幅比例的CIS,SC301HIOT能为摄像头系统提供更大的视场角
u-blox MAYA-W4集成了Wi-Fi® 6、蓝牙®低功耗5.4版和802.15.4,为物联网生态系统提供了安全可靠、全面覆盖的通信。