新产品配备高达 8 MB 的封装内堆叠闪存或高达 8 MB 的堆叠 PSRAM 内存，并支持可选的外部闪存/PSRAM
SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台，具有低功耗和并发定位功能
广和通发布新一代成本优化、小尺寸、低功耗的Cat.1 bis模组MC610-EU/LA，助力全球智能表计、漫游追踪器高效通信。
随着物联网设备越来越多地用于工业设备、家居自动化和医疗应用中，通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗
本文将为您介绍Amazon Sidewalk的架构与应用，以及由Silicon Labs所推出的Amazon Sidewalk解决方案，与Matter标准的最新发展。
Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。
本文将为您介绍UWB技术的发展，以及由 Murata (村田制作所) 所推出的相关解决方案。
物联网生态系统正在经历一个革命性的阶段。大多数移动网络运营商 (MNO) 都已宣布甚至实施了关闭传统2G和3G手机的计划
本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。
在物联网应用中实现电磁兼容性的主要目标是让处于同一个电磁环境的各种设备能够持续地正常运行。