物联网

Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，并整合全大核 Arm V9.2 架构 CPU，包含 1 颗 Cortex-X925 超大核，3 颗 Cortex-X4 超大核及4 颗 Cortex-A720 大核。

XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合

物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。传统的智慧家庭设备正在走出室内，走向无电无网的户外

本文将探讨物联网（IoT）如何革新奶牛和畜牧业、工程师面临的独特挑战，以及创新设计如何提升奶牛和养殖户的生产效率。

近日，意法半导体（ST）为其ST87M01 NB-IoT模块系列新增两款产品，并高调发布了一套增强版开发生态系统。

泰凌微电子TC321X系列无线SoC今日官宣上线——专为蓝牙低功耗与2.4 GHz私有协议打造，性能/功耗/成本三重优势加持，直接刷新物联网设备入门门槛！

本文将逐步讲解如何评估能量流的每个阶段，帮助您了解核心问题：能量预算能否支持您的应用场景？我们还将探讨光能采集系统的架构、能量流、设计权衡和验证技术

SC1220HIOT拥有12.5MP的高清分辨率和4:3的画幅比例，可适配看店宝鱼眼全景监控的大视场角拍摄需求，让单台设备即可实现360°全景的完整覆盖

TL321X系列搭载32位RISC-V内核，最高运行频率达96MHz，搭配128KB SRAM与大容量Flash，轻松应对复杂数据处理需求。

当智能门铃因画幅局限漏拍门廊角落的快递包裹，当鱼眼监控因纵向视野缺失错过关键画面，物联网视觉设备的 “视野盲区” 正成为制约智能家居安防产业升级的隐形瓶颈