技术

可穿戴设备面临的挑战：如何在终端应用整体方案的基础上，设计出一款高精度、高可靠，甚至满足临床级的PPG测量方案？

本文先来了解一下多层 PCB，以便更好地了解对其进行热应力分析的需求。

本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS(零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

随着无源器件逐渐跟不上高速功率半导体器件以及电路拓扑的发展，无源滤波器的体积是提高功率密度的限制因素之一。

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。

随着电动汽车逐渐成为人们日常生活的一部分，对能够双向测量交流电和直流电的传感器的需求也在增长。

本文将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美在这方面的创新技术与成果

锂电池的电容量会随着使用时间的增加而逐渐降低，这是由于以下几个原因造成的

在设计普通电路时，工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数

为了满足医疗电子的需求，以前主要用于工业领域的各种传感器如今已大量用于诊断和治疗自发性疾病和生理障碍。温度、湿度、压力传感器、热敏电阻等传感元件被证明是执行医疗解决方案所必需的电子器件。