技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

碳化硅如何革新电气化趋势

在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料

分区存储助力QLC应用到嵌入式存储设备

今天要介绍减小写放大的终极大招——分区存储,它能消除QLC和TLC寿命之间的差异,而且能提升存储设备性能,让QLC应用到嵌入式存储设备上变得可能。

对照一下,你了解几种电阻?

电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?

随着器件密度增加,电磁 (EM) 问题日益突出,降低了电气性能。3D 设计的复杂性使刚柔结合 PCB 的电磁分析成为一种挑战。

MOS管开通过程的米勒效应及应对措施

本文将主要介绍MOS管在开通过程中米勒效应的成因、表现、危害及应对方法。

异构集成时代半导体封装技术的价值

本文将以易于理解的语言来阐述封装技术,帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。

使用隔离式栅极驱动器的设计指南(二):电源、滤波设计与死区时间

本文将带大家全面了解使用安森美隔离式栅极驱动器的电源、滤波设计以及死区时间控制

集成无源元件的电源管理集成电路

据观察,越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品。

功率MOSFET零电压软开关ZVS的基础认识

高频高效是开关电源及电力电子系统发展的趋势,高频工作导致功率元件开关损耗增加,因此要使用软开关技术,保证在高频工作状态下,减小功率元件开关损耗,提高系统效率。

使用隔离式栅极驱动器的设计指南(一)

本设计指南分为三部分,将讲解如何为电力电子应用中的功率开关器件选用合适的隔离栅极驱动器,并介绍实战经验。本文为第一部分,主要包括隔离式栅极驱动器的介绍和选型指南。