技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

3D 异构集成与 COTS (商用现成品)小芯片的发展问题

如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战

本文将探讨如何调整模块设计来改善热性能

直流支撑铝电解电容器在车载充电器中的应用

电动汽车(EV)市场的持续增长带动了车载充电器 (OBC) 的需求的快速发展。OBC不仅支持直流充电桩快速充电,还支持使用交流电源在合理的时间内充电

技术演变正在进行:V2X 架构

3GPP 计划在 V2X 中使用 5G 技术以及汽车级别的射频前端模块(FEM),相比于当前专用短距离通信或其他 C-V2X 协议,该技术具有明显的优势

如何手动计算IGBT的损耗

本文详细介绍一下IGBT损耗计算方法同时一起复习一下高等数学知识。

压电致动器的原理、选择和设计指南

压电致动器是一种利用反向压电效应通过施加电压产生位移的元件,可以为熟悉的电磁设备(如电机和螺线管)提供替代方案

推动电气化发展的 4 大电流检测设计趋势

本文将介绍随着电气化应用发展而出现的四大设计趋势,以及用于提高系统电压、增强系统保护、实现遥测监测和缩减外形尺寸的电流检测技术

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键

在前几篇文章,我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 

如何确定目标阻抗以实现电源完整性?

阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时,我们总是有一些希望实现的目标阻抗

米勒电容、米勒效应和器件与系统设计对策

搞电力电子的同学想必经常被“米勒效应”这个词困扰。米勒效应增加开关延时不说,还可能引起寄生导通,增加器件损耗。那么米勒效应是如何产生的,我们又该如何应对呢?