故障表现2——基底熔化
由于NTC热敏电阻是温度检测元件，为确保温度测量精度，应尽可能抑制自热。若持续施加过大的电气负载，会使得热敏电阻的温度超过基底的熔点，进而导致“基底熔化”。
图9：故障表现②＜基底熔化＞
原因1：过电流
如上所述，基底熔化是由于对NTC热敏电阻施加的电气负载较大。
图10：因过电流导致的自热和温度测量精度下降
由于NTC热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而减少，因此当电流过大时产生的自热会使其电阻值减小。鉴于这一电气特性，当电流远大于允许工作电流时，有可能会导致“热失控”，即自热引起的温升会导致电阻值减小；反过来电阻值减小会使得电流增大，这两种现象可能会反复交替发生。而一旦元件的内部温度超过陶瓷基底的熔点时，则会引发基底熔化。
对策
为了避免施加的电流超过允许工作电流，须正确选择元件和电路设计。比如，TDK的尺寸为1.0x0.5mm的NTC热敏电阻，允许工作电流约为0.03mA~0.21mA。（注意：在实际使用中，允许工作电流会受到焊盘图案、焊锡量和基板材质等因素的影响。）
此外，使用固定电阻的分压电路能有效解决过电流的问题。作为参考，下文介绍了各个应用的电路示例。点击即可查看。
针对NTC热敏电阻的选型和传感电路的设计，我们还提供了基于Web的模拟工具供用户在产品选型时使用。
总结：
因使用方法不当导致的NTC热敏电阻故障表现多种多样，并不仅限于文中介绍的情况。当您在使用TDK的产品时，建议仔细通读所有产品目录和产品随附的规格书，以确保安全、高效使用NTC热敏电阻。
那么，TDK都有哪些详细的产品呢？下一条推文就为您介绍具体型号以及选型指南
本文转载自：TDK中国微信公众号