自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
judy -- 周三, 12/21/2022 - 17:21
本文我们将聚焦封装Core层过孔的阻抗连续性优化。
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大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法,“假八层”是什么意思呢?
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至今为止,作为MIPI标准采用的是D-PHY,但现在市售智能手机中使用的D-PHY大多由1组时钟线路和3组数据线路构成
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