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三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素，该基础设施将加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案

根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元

电容器是电路的基本元件之一。它们将能量存储在由介电材料（非金属物质）隔开的两个金属板之间建立的电场中

提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求

基本半导体自主研发推出可支持米勒钳位功能的双通道隔离驱动芯片BTD25350，此驱动芯片专为碳化硅MOSFET门极驱动设计

作 为 360°角度传感器，TAS8240 适用于精确测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的 无刷直流电机的转子位置。

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。

村田制作所开发出了村田首款支同时持LoRaWAN®和卫星通信的通信模块“Type 2GT”

江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。