808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展
judy -- 周五, 06/14/2024 - 10:36
立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片,在QCW 86A下,输出功率高达81W,最大光电转换效率(PCE)达到57%
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株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”
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