SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%
judy -- 周三, 06/19/2024 - 10:43
全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高
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SC200P系列支持 LTE Cat 4,最大下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖
650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术,助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器达到99%以上效率。
屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制
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