新闻

Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用。

IDC最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%

“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI）

圣邦微电子推出 SGM61280，一款 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器。

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。

新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。

新唐科技将推出全新的电机驱动芯片。此芯片包含48V直输的芯片，与服务器的48V电源系统兼容，其小型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。