Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
judy -- 周二, 08/13/2024 - 17:35
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。
第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度
这款MCU具备丰富的模拟特性,内置可编程逻辑单元,可简化硬件设计,是高精度数据处理及灵活信号链设计的嵌入式系统的理想选择
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器
在功率电子领域,一场技术变革正在发生:在越来越多的应用中,GaN和SiC等第三代宽禁带半导体器件正在逐步替代传统的硅(Si)基器件,扮演越来越重要的角色
本文介绍了桥式整流器工作原理与电路图,并介绍了相关产品。
三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势,可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择
SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能
Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。
新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化,可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用