新闻

0402M尺寸、100V额定电压,针对5G通信应用的低损耗MLCC,来认识一下!

村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm)

晶圆三巨头,最新路线图

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分,为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

小华半导体推出面向数字电源应用的HC32F334

小华半导体推出面向AC/DC、DC/DC数字电源应用的HC32F334新品,广泛适用于通信与服务器电源、砖块电源、光伏微逆、直流充电桩电源模块

杰发科技AC8025正式量产!

四维图新旗下杰发科技宣布,公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中,正式进入量产阶段

多维科技模拟输出角度芯片的优势详解之「响应速度

多维科技推出了一系列基于先进工艺的,以TMR3081为典型芯片产品的模拟输出角度芯片

Bourns推出高性能、低功耗的 ADAS 解決方案

Bourns全新推出CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

英飞凌推出首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM

新器件85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年,并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。

2024年第二季度全球个人电脑出货量总计为6060万台 同比增长1.9%

2024年第二季度全球个人电脑出货量总计为6060万台,较2023年第二季度增长1.9%。这标志着个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。

u-blox利用新款小型LTE Cat 1bis蜂窝通信模块助推全球通信发展

全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。

英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

英飞凌推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%