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英飞凌推出面向高能效电源应用的分立式650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7新品

judy -- 周二, 11/21/2023 - 09:22

TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度

judy -- 周一, 11/20/2023 - 10:53

英飞凌科技公司已在菲拉赫工厂制备 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆的电气样品，并正在考虑进军氢能业务

judy -- 周四, 11/02/2023 - 10:05

基于EZ-PD CMG2的USB-C EMCA 电缆可支持 USB4 和TBT4 接口的数据传输速率和高达 240 W（48 V/5 A）的充电功率

judy -- 周三, 11/01/2023 - 10:38

随着新能源汽车(xEV)在乘用车渗透率的逐步提升，车载充电机(OBC)作为电网与车载电池之间的单向充电或双向补能的车载电源设备，也得到了非常广泛的应用

judy -- 周四, 10/12/2023 - 11:17

XENSIV™ SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm® M0+内核、大容量闪存和 RAM，并具有低功耗监测（LPM）以及更优化的快速加速度感应功能

judy -- 周一, 08/07/2023 - 14:47

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

judy -- 周二, 08/01/2023 - 14:48

ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装，提供两个数据通道，可支持高达40 Mbps的数据传输速率

judy -- 周一, 05/08/2023 - 10:38

该系列半桥驱动器 IC 有四种型号，分别采用两种不同的封装技术：2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封装，+2.3 A/-4.6 A 的电流能力

judy -- 周二, 04/11/2023 - 10:16

碳化硅（SiC）的性能潜力是毋庸置疑的，但设计者必须掌握一个关键的挑战：确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。

judy -- 周一, 03/20/2023 - 15:23

1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7中功率技术与以前的IGBT 4技术相比，芯片缩小了约30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响，但它们也会影响开关损耗。