英飞凌

英飞凌(Infineon Technologies)是一家德国半导体制造商,成立于1999年,总部位于德国慕尼黑。英飞凌在全球范围内提供广泛的半导体产品,涵盖了汽车、工业、通信、消费电子和安全等多个领域。它在功率半导体、汽车电子、微控制器、安全芯片等领域具有领先地位。

基于英飞凌XMC1302的无感磁场定向控制吊扇解决方案

XMC系列的XMC1302微控制器用于永磁同步电机(PMSM)无传感器磁场定向控制(FOC),整套吊扇方案具有高性能和灵活性的特点

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法

本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析,提出一种可用于工程实践的方法

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

如何利用英飞凌MOTIX™ embedded power硬件机制标定小电机ECU

英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计,在这些应用中,小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的

功率器件的热设计基础(二)——热阻的串联和并联

功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率

英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器

该半导体器件具有高栅极电流能力,可实现高边N沟道MOSFET的快速导通和关断

采用IGBT5.XT技术的PrimePACK™为风能变流器提供卓越的解决方案

在本文中,我们详细描述了优化过程的关键组件,并对开发过程中的重点进行了评述。

IGBT 还是 SiC ? 英飞凌新型混合功率器件助力新能源汽车实现高性价比电驱

本文将探讨英飞凌在混合式功率半导体创新技术方面为高效牵引逆变器在效率、成本和可持续性之间寻找更好的平衡点。