为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。

4.   金属端子缓和弯板应力，降低对元器件本体的负荷
      MEGACAP (带金属框架)

电气与电子电路的进步与应用范围的扩大支撑着CASE潮流

新型GaN-on-SiC 线性化解决方案赋能5G 基站，支持更多移动通信用户并提供高速数据传输

改进本公司常规产品在低温时的特性，适合于智能电表等用途

太阳诱电株式会社将推出圆筒型双电层电容器 LT 系列“LT08202R7335”（φ8.0ｘ20mm，标称电容量 3.3F）等 8 款商品。

Menlo Microsystems，Inc.（简称：Menlo Micro）近期宣布与射频和微波插入式组件市场的领导者X-Microwave合作推出了一款X-MWblocks®模块化构建块，使得开发人员能够基于Menlo Micro的高性能射频MEMS开关（MM5130）快速构建射频系统原型。

导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。

通过抑制发热提高能效，为实现脱碳社会作贡献

作者：广元兄，文章来源：信号完整性学习之路

• Belago 1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体；
• 元器件推动环境的高分辨率图像绘制，以协助机器人避免与人或障碍物碰撞；
• Belago 1.1拓展了艾迈斯欧司朗在三大3D传感方式的产品组合。

 Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS传感器系列 — Tetra。