工程师必看!MLCC的焊锡裂纹对策
judy -- 周五, 07/09/2021 - 16:48
本文介绍MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 积层贴片陶瓷片式电容器)发生焊锡裂纹的主要原因和对策。
焊锡裂纹的主要发生原因
MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生,同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。
本文介绍MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor, 积层贴片陶瓷片式电容器)发生焊锡裂纹的主要原因和对策。
焊锡裂纹的主要发生原因
MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生,同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。
作为支持模拟和数字温度传感器的高级应用/系统工程师,在工作中经常被问到有关温度传感器应用的问题。其中有很多是关于模数转换器(ADC)的,由于ADC在系统应用中的重要性,我花费很多时间在解释ADC对系统精度有何意义,以及如何理解并实现所选传感器的更大系统精度上。
任何种类的电子元器件按照封装结构结构来分解都可以简单分为基体部分和外层封装部分,外层封装形式按照密封特点可以简单分为气密封和非气密封两种形式。气密封的电子元件一般都直接采用金属或有机物把芯子装配进入外壳后,再进行焊接或粘接。气密封的电子元件内部与空气完全隔开,电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响,可靠性也较高。
在3系列的第2回中,我们介绍了在技术开发方面领先世界,市场占有率50%的村田制作所(以下简称村田)支撑车载多层陶瓷电容器(MLC)优势的技术和生产体制。此外,针对CASE潮流的4个要素,介绍了随着联网(C)和自动化(A)的进展,车载MLCC的开发方向。
电子产品在生产制造过程中的静电放电损伤是引起半导体器件失效的重要原因。产品在生产线上出现批量下线时,应当怀疑是否由于静电放电引起。这种情况,不仅需要对生产线进行排查,而且需要对失效器件开展深入分析工作。
在开关电源的设计中电感的设计为工程师带来的许多的挑战。工程师不仅要选择电感值,还要考虑电感可承受的电流,绕线电阻,机械尺寸等等。本文专注于解释:电感上的DC电流效应。这也会为选择合适的电感提供必要的信息。
理解电感的功能
作者:Sinobattery,来源:先进电池材料
株式会社村田制作所进一步扩大了面向PoE*1 的隔离DC-DC转换器的产品阵容,并已将符合IEEE802.3bt的PD*2 隔离DC-DC转换器(12Vo/6A)“MYBSP01206AZFT”商品化。本产品已开始量产,并可以提供样品。
一旦确定了电感器所需的电感值和电感电流量,之后应该如何为电感器选择合适的直流电阻?
直流电阻(DCR)表示电感受到信号频率接近0Hz时的电阻值。一般来说,常见电感的DCR值都很低。